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有机—无机杂化发光半导体材料

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 引言第9-20页
    1.1 背景介绍第9页
    1.2 有机-无机杂化半导体材料第9-13页
    1.3 有机-无机杂化发光半导体材料第13-15页
        1.3.1 辐射跃迁和非辐射跃迁第13-14页
        1.3.2 有机-无机杂化发光材料第14-15页
    1.4 有机-无机杂化发光半导体材料的国内外研究进展第15-18页
    1.5 选题思路及主要研究内容第18-20页
第二章 有机-无机杂化材料[C_5H_9NH_3]_4CdBr_6的发光和半导体性能的研究第20-34页
    2.1 背景介绍第20-21页
    2.2 实验部分第21-22页
        2.2.1 实验所需主要试剂第21页
        2.2.2 实验所需主要仪器第21页
        2.2.3 晶体结构测定、解析和精修方法第21-22页
        2.2.4 理论计算方法第22页
        2.2.5 化合物[C_5H_9NH_3]_4CdBr_6的粉末和晶体的制备第22页
            2.2.5.1 化合物[C_5H_9NH_3]_4CdBr_6的粉末的制备第22页
            2.2.5.2 化合物[C_5H_9NH_3]_4CdBr_6晶体的制备第22页
    2.3 晶体结构分析第22-24页
    2.4 性能测试与分析第24-32页
        2.4.1 X-射线粉末衍射第24-25页
        2.4.2 热重分析第25页
        2.4.3 荧光性能表征与分析第25-30页
            2.4.3.1 荧光性能表征第25-27页
            2.4.3.2 荧光的环境稳定性和光稳定性第27-28页
            2.4.3.3 荧光机理分析第28-30页
        2.4.4 半导体性能表征和分析第30-32页
    2.5 本章小结第32-34页
第三章 二维层状钙钛矿[C_6H_(12)N_2H_6]PbBr_4的发光与半导体性能的研究第34-41页
    3.1 背景介绍第34-35页
    3.2 实验部分第35-36页
        3.2.1 实验所需主要试剂第35页
        3.2.2 实验所需主要仪器第35页
        3.2.3 晶体结构测定、解析和精修方法第35页
        3.2.4 化合物[C_6H_(12)N_2H_6]PbBr_4的制备第35-36页
            3.2.4.1 化合物[C_6H_(12)N_2H_6]PbBr_4粉末的制备第35-36页
            3.2.4.2 化合物[C_6H_(12)N_2H_6]PbBr_4晶体的制备第36页
    3.3 晶体结构分析第36-38页
    3.4 性能测试与分析第38-40页
        3.4.1 X-射线粉末衍射第38页
        3.4.2 热重分析第38-39页
        3.4.3 荧光性能测试与分析第39页
        3.4.4 半导体性能表征和分析第39-40页
    3.5 本章小结第40-41页
第四章 (C_8H_(18)NH_2)_2SbCl_5的发光和相变性能的研究第41-55页
    4.1 背景介绍第41-43页
    4.2 实验部分第43-44页
        4.2.1 实验所需主要试剂第43页
        4.2.2 实验所需主要仪器第43页
        4.2.3 晶体结构测定、解析和精修方法第43-44页
        4.2.4 化合物(C_8H_(18)NH_2)_2SbCl_5的制备第44页
            4.2.4.1 化合物(C_8H_(18)NH_2)_2SbCl_5的粉末的制备第44页
            4.2.4.2 化合物(C_8H_(18)NH_2)_2SbCl_5的晶体的制备第44页
            4.2.4.3 发光LED灯的制备第44页
    4.3 晶体结构分析第44-45页
    4.4 性能测试与分析第45-53页
        4.4.1 X-射线粉末衍射第45-46页
        4.4.2 热重分析第46页
        4.4.3 差示扫描量热(DSC)测试与分析第46-47页
        4.4.4 比热容(Cp)测试与分析第47-48页
        4.4.5 介电性质表征与分析第48-49页
        4.4.6 变温X-射线粉末衍射第49-50页
        4.4.7 相变机理分析第50-51页
        4.4.8 荧光性能表征与分析第51-52页
        4.4.9 荧光的热稳定性第52-53页
        4.4.10 半导体性能表征和分析第53页
    4.5 本章小结第53-55页
结论第55-57页
    1. 主要结论第55-56页
    2. 对未来工作的展望第56-57页
参考文献第57-68页
致谢第68-69页
附录第69-76页
个人简介及硕士期间所发表学术论文第76页

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