| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 宏孔硅概述 | 第8-10页 |
| 1.1.1 宏孔硅简介 | 第8-9页 |
| 1.1.2 宏孔硅制备方法 | 第9-10页 |
| 1.2 宏孔硅的应用 | 第10-15页 |
| 1.2.1 X射线闪烁屏 | 第10-11页 |
| 1.2.2 微通道板 | 第11-13页 |
| 1.2.3 光子晶体 | 第13-14页 |
| 1.2.4 环路热管 | 第14-15页 |
| 1.3 宏孔硅光电化学腐蚀的研究进展 | 第15-18页 |
| 1.4 本论文的主要内容及意义 | 第18-20页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第18-19页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第19-20页 |
| 第二章 宏孔硅光电化学腐蚀电流控制原理研究 | 第20-33页 |
| 2.1 宏孔硅光电化学腐蚀机理 | 第20-23页 |
| 2.1.1 硅电化学腐蚀原理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 宏孔硅形成机理 | 第21-23页 |
| 2.2 宏孔硅光电化学腐蚀电流的影响因素 | 第23-28页 |
| 2.2.1 腐蚀电流的构成 | 第23-24页 |
| 2.2.2 温度对腐蚀电流的影响 | 第24-25页 |
| 2.2.3 电解液扩散对腐蚀电流的影响 | 第25-26页 |
| 2.2.4 光照对腐蚀电流的影响 | 第26-27页 |
| 2.2.5 表面活性剂对腐蚀电流的影响 | 第27-28页 |
| 2.3 宏孔硅光电化学腐蚀电流修正曲线 | 第28-32页 |
| 2.3.1 电解液扩散模型 | 第28-31页 |
| 2.3.2 腐蚀电流的修正曲线 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 宏孔硅光电化学腐蚀电流控制系统硬件设计 | 第33-52页 |
| 3.1 系统整体设计 | 第33-34页 |
| 3.2 通讯接口设计 | 第34-37页 |
| 3.3 电解液温度控制系统设计 | 第37-41页 |
| 3.3.1 电解液温度控制系统硬件设计 | 第37-39页 |
| 3.3.2 电解液温度控制系统软件设计 | 第39-41页 |
| 3.4 电解液搅拌控制系统设计 | 第41-45页 |
| 3.4.1 电解液搅拌控制系统硬件设计 | 第41-43页 |
| 3.4.2 电解液搅拌控制系统软件设计 | 第43-45页 |
| 3.5 光源控制系统设计 | 第45-51页 |
| 3.5.1 光源控制系统硬件设计 | 第45-49页 |
| 3.5.2 光源控制系统软件设计 | 第49-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 基于LabVIEW的腐蚀电流控制系统软件设计 | 第52-61页 |
| 4.1 软件整体设计 | 第52-53页 |
| 4.2 串口通信 | 第53页 |
| 4.3 控制算法 | 第53-54页 |
| 4.4 数据处理 | 第54-56页 |
| 4.4.1 文本数据提取 | 第54-55页 |
| 4.4.2 数据显示 | 第55-56页 |
| 4.4.3 数据存储 | 第56页 |
| 4.5 程序的结构模型 | 第56-57页 |
| 4.6 前面板及程序框设计 | 第57-59页 |
| 4.6.1 前面板 | 第57-58页 |
| 4.6.2 程序框 | 第58-59页 |
| 4.7 系统测试 | 第59-60页 |
| 4.8 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第67页 |