| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第16-20页 |
| 1.1 MEMS概述 | 第16-18页 |
| 1.1.1 MEMS的概念 | 第16-17页 |
| 1.1.2 MEMS设计 | 第17-18页 |
| 1.1.3 MEMS制造 | 第18页 |
| 1.2 湿度传感器的发展现状 | 第18页 |
| 1.3 本论文主要研究内容与结构 | 第18-20页 |
| 第二章 多孔硅湿度传感器技术背景 | 第20-27页 |
| 2.1 湿度传感器概述 | 第20-24页 |
| 2.1.1 湿度 | 第20-21页 |
| 2.1.2 湿度传感器的性能参数 | 第21-23页 |
| 2.1.3 湿度传感器的分类 | 第23-24页 |
| 2.2 多孔硅湿度传感器 | 第24-26页 |
| 2.2.1 多孔硅的感湿机理 | 第24页 |
| 2.2.2 多孔硅湿度传感器的结构 | 第24-26页 |
| 2.3 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 多孔硅的可控制备与湿敏材料的参数选择 | 第27-41页 |
| 3.1 多孔硅的概述 | 第27-28页 |
| 3.1.1 多孔硅的研究历史 | 第27页 |
| 3.1.2 多孔硅的发展现状与应用前景 | 第27-28页 |
| 3.2 多孔硅的制备方法 | 第28-32页 |
| 3.2.1 电化学腐蚀法 | 第28-30页 |
| 3.2.2 化学腐蚀法 | 第30-31页 |
| 3.2.3 火花腐蚀法 | 第31页 |
| 3.2.4 水热腐蚀法 | 第31页 |
| 3.2.5 多孔硅的微观结构 | 第31-32页 |
| 3.3 实验制备多孔硅 | 第32-34页 |
| 3.3.1 实验材料 | 第32页 |
| 3.3.2 仪器设备 | 第32-33页 |
| 3.3.3 实验步骤 | 第33-34页 |
| 3.4 形貌表征与结果分析 | 第34-39页 |
| 3.4.1 实验处理与分析 | 第34-39页 |
| 3.5 湿敏材料参数与制备条件的确定 | 第39-40页 |
| 3.6 小结 | 第40-41页 |
| 第四章 多孔硅湿度传感器的设计与结构性能分析 | 第41-62页 |
| 4.1 多孔硅湿度传感器的结构设计 | 第41-43页 |
| 4.1.1 常见的多孔硅湿度传感器的结构 | 第41-42页 |
| 4.1.2 多孔硅相对湿度传感器结构的总体设计 | 第42-43页 |
| 4.2 湿敏材料OPS的介电性能分析 | 第43-45页 |
| 4.2.1 吸湿前OPS的介电常数的分析与计算 | 第43-44页 |
| 4.2.2 吸收水分的OPS的介电常数的分析与计算 | 第44-45页 |
| 4.3 湿度传感器结构的有限元仿真 | 第45-48页 |
| 4.3.1 有限元ANSYS仿真软件概述 | 第45页 |
| 4.3.2 ANSYS对湿度传感器结构的仿真步骤 | 第45-48页 |
| 4.3.3 仿真结果及分析 | 第48页 |
| 4.4 多孔硅湿度传感器的实验性能分析 | 第48-61页 |
| 4.4.1 湿敏元件的制作 | 第49页 |
| 4.4.2 实验制备多孔硅湿敏元件的敏感特性研究 | 第49-53页 |
| 4.4.3 多孔硅湿度传感器湿度敏感特性测试结果 | 第53-57页 |
| 4.4.4 多孔硅湿度传感器的性能测试结果分析 | 第57-61页 |
| 4.5 小结 | 第61-62页 |
| 第五章 多孔硅湿度传感器的制备工艺 | 第62-72页 |
| 5.1 湿度传感器制备工艺概述 | 第62-66页 |
| 5.1.1 IC制造工艺与MEMS加工工艺 | 第62-63页 |
| 5.1.2 微机械加工技术 | 第63-65页 |
| 5.1.3 特殊的MEMS微加工技术 | 第65-66页 |
| 5.2 湿度传感器所需的一些加工工艺 | 第66-69页 |
| 5.2.1 刻蚀 | 第66-67页 |
| 5.2.2 光刻 | 第67-68页 |
| 5.2.3 淀积 | 第68页 |
| 5.2.4 氧化 | 第68-69页 |
| 5.2.5 硅通孔工艺(TSV) | 第69页 |
| 5.3 多孔硅相对湿度传感器的制备流程 | 第69-71页 |
| 5.4 小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结与今后工作展望 | 第72-75页 |
| 6.1 本文总结 | 第72-73页 |
| 6.2 今后的工作展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动和成果情况 | 第78页 |