印制电路板微钻结构优化
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
符号表 | 第9-16页 |
第一章 绪论 | 第16-23页 |
1.1 本课题的研究背景与研究意义 | 第16-18页 |
1.1.1 印制电路板发展 | 第16-17页 |
1.1.2 印制电路板机械钻孔 | 第17-18页 |
1.2 国内外研究现状 | 第18-22页 |
1.2.1 印制电路板微钻结构设计研究 | 第18-19页 |
1.2.2 印制电路板微钻磨损研究 | 第19-20页 |
1.2.3 印制电路板微钻断裂研究 | 第20页 |
1.2.4 印刷电路板微钻动态特性有限元分析研究 | 第20-21页 |
1.2.5 微钻制备方法研究 | 第21-22页 |
1.3 课题来源及主要研究内容 | 第22-23页 |
1.3.1 课题来源 | 第22页 |
1.3.2 研究内容 | 第22-23页 |
第二章 研究方案及实验方法 | 第23-36页 |
2.1 研究方案 | 第23页 |
2.2 实验材料 | 第23-26页 |
2.1.1 实验用板材 | 第23-25页 |
2.1.2 实验刀具 | 第25-26页 |
2.3 实验设备 | 第26-32页 |
2.3.1 加工机床 | 第26-27页 |
2.3.2 测试仪器 | 第27-30页 |
2.3.3 计算设备 | 第30页 |
2.3.4 刀具制造设备 | 第30-32页 |
2.4 测试方法 | 第32-35页 |
2.4.1 钻削力测试方法 | 第32页 |
2.4.2 微孔质量分析方法 | 第32-34页 |
2.4.3 微钻磨损分析方法 | 第34-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-36页 |
第三章 印制电路板微钻结构研究及设计 | 第36-53页 |
3.1 微钻结构对钻削性能影响 | 第36-42页 |
3.1.1 切屑形态分析 | 第36-37页 |
3.1.2 钻削轴向力 | 第37-40页 |
3.1.3 微钻磨损 | 第40-42页 |
3.2 微钻结构参数对微孔质量影响 | 第42-49页 |
3.2.1 孔壁粗糙度 | 第42-44页 |
3.2.2 微孔毛刺 | 第44-47页 |
3.2.3 孔位精度 | 第47-49页 |
3.3 新型微钻结构设计 | 第49-51页 |
3.3.1 基于UG的微钻三维建模 | 第49-50页 |
3.3.2 多钻尖角钻头结构设计 | 第50-51页 |
3.4 本章小结 | 第51-53页 |
第四章 新型结构微钻可靠性分析 | 第53-71页 |
4.1 有限元分析方法 | 第53-54页 |
4.2 仿真前处理 | 第54-59页 |
4.2.1 几何模型建立 | 第54-55页 |
4.2.2 微钻材料属性 | 第55页 |
4.2.3 铜箔材料属性及本构 | 第55-56页 |
4.2.4 绝缘层材料属性 | 第56-57页 |
4.2.5 网格划分 | 第57-58页 |
4.2.6 接触及边界条件 | 第58-59页 |
4.3 新型微钻可靠性分析 | 第59-65页 |
4.3.1 强度分析 | 第59-63页 |
4.3.1.1 扭转断裂分析 | 第59-60页 |
4.3.1.2 压缩断裂分析 | 第60-62页 |
4.3.1.3 弯曲断裂分析 | 第62-63页 |
4.3.2 模态分析 | 第63-65页 |
4.4 印制电路板钻削仿真结果 | 第65-69页 |
4.4.1 印制电路板微钻钻削过程 | 第65-67页 |
4.4.2 热力耦合 | 第67-69页 |
4.5 本章小结 | 第69-71页 |
第五章 印制电路板微钻新型制备方法 | 第71-76页 |
5.1 基于3D打印技术的微钻制备 | 第71-75页 |
5.1.1 3D打印微钻制作 | 第71-73页 |
5.1.2 3D打印钻头钻削试验 | 第73-75页 |
5.2 本章小结 | 第75-76页 |
结论与展望 | 第76-79页 |
一、结论 | 第76-78页 |
二、展望 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第83-85页 |
致谢 | 第85页 |