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印制电路板微钻结构优化

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
符号表第9-16页
第一章 绪论第16-23页
    1.1 本课题的研究背景与研究意义第16-18页
        1.1.1 印制电路板发展第16-17页
        1.1.2 印制电路板机械钻孔第17-18页
    1.2 国内外研究现状第18-22页
        1.2.1 印制电路板微钻结构设计研究第18-19页
        1.2.2 印制电路板微钻磨损研究第19-20页
        1.2.3 印制电路板微钻断裂研究第20页
        1.2.4 印刷电路板微钻动态特性有限元分析研究第20-21页
        1.2.5 微钻制备方法研究第21-22页
    1.3 课题来源及主要研究内容第22-23页
        1.3.1 课题来源第22页
        1.3.2 研究内容第22-23页
第二章 研究方案及实验方法第23-36页
    2.1 研究方案第23页
    2.2 实验材料第23-26页
        2.1.1 实验用板材第23-25页
        2.1.2 实验刀具第25-26页
    2.3 实验设备第26-32页
        2.3.1 加工机床第26-27页
        2.3.2 测试仪器第27-30页
        2.3.3 计算设备第30页
        2.3.4 刀具制造设备第30-32页
    2.4 测试方法第32-35页
        2.4.1 钻削力测试方法第32页
        2.4.2 微孔质量分析方法第32-34页
        2.4.3 微钻磨损分析方法第34-35页
    2.5 本章小结第35-36页
第三章 印制电路板微钻结构研究及设计第36-53页
    3.1 微钻结构对钻削性能影响第36-42页
        3.1.1 切屑形态分析第36-37页
        3.1.2 钻削轴向力第37-40页
        3.1.3 微钻磨损第40-42页
    3.2 微钻结构参数对微孔质量影响第42-49页
        3.2.1 孔壁粗糙度第42-44页
        3.2.2 微孔毛刺第44-47页
        3.2.3 孔位精度第47-49页
    3.3 新型微钻结构设计第49-51页
        3.3.1 基于UG的微钻三维建模第49-50页
        3.3.2 多钻尖角钻头结构设计第50-51页
    3.4 本章小结第51-53页
第四章 新型结构微钻可靠性分析第53-71页
    4.1 有限元分析方法第53-54页
    4.2 仿真前处理第54-59页
        4.2.1 几何模型建立第54-55页
        4.2.2 微钻材料属性第55页
        4.2.3 铜箔材料属性及本构第55-56页
        4.2.4 绝缘层材料属性第56-57页
        4.2.5 网格划分第57-58页
        4.2.6 接触及边界条件第58-59页
    4.3 新型微钻可靠性分析第59-65页
        4.3.1 强度分析第59-63页
            4.3.1.1 扭转断裂分析第59-60页
            4.3.1.2 压缩断裂分析第60-62页
            4.3.1.3 弯曲断裂分析第62-63页
        4.3.2 模态分析第63-65页
    4.4 印制电路板钻削仿真结果第65-69页
        4.4.1 印制电路板微钻钻削过程第65-67页
        4.4.2 热力耦合第67-69页
    4.5 本章小结第69-71页
第五章 印制电路板微钻新型制备方法第71-76页
    5.1 基于3D打印技术的微钻制备第71-75页
        5.1.1 3D打印微钻制作第71-73页
        5.1.2 3D打印钻头钻削试验第73-75页
    5.2 本章小结第75-76页
结论与展望第76-79页
    一、结论第76-78页
    二、展望第78-79页
参考文献第79-83页
攻读学位期间发表的论文第83-85页
致谢第85页

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