| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-23页 |
| 1.1 Cu-W 薄膜的性能 | 第14页 |
| 1.2 Cu-W 薄膜国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 Cu-W 薄膜的制备技术 | 第15-20页 |
| 1.3.1 离子束沉积法 | 第16-17页 |
| 1.3.2 离子束辅助沉积法 | 第17-18页 |
| 1.3.3 磁控溅射法 | 第18-20页 |
| 1.3.4 电子束蒸发法 | 第20页 |
| 1.4 Cu-W 薄膜的实际应用 | 第20-21页 |
| 1.4.1 用作高温固体润滑剂 | 第20页 |
| 1.4.2 在电子设备中的应用 | 第20-21页 |
| 1.4.3 用作表面修饰材料 | 第21页 |
| 1.4.4 在军工、航天中的应用 | 第21页 |
| 1.5 本课题研究背景和意义 | 第21-23页 |
| 第2章 Cu-W 薄膜制备及分析测试方法 | 第23-30页 |
| 2.1 薄膜制备装置 | 第23-24页 |
| 2.2 薄膜样品的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.1 衬底的选择及预处理过程 | 第24页 |
| 2.2.2 Cu-W 薄膜的制备方法及工艺条件 | 第24-25页 |
| 2.3 Cu-W 薄膜的表征 | 第25-27页 |
| 2.3.1 X 射线衍射分析 | 第25-26页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜分析 | 第26页 |
| 2.3.3 透射电子显微镜分析 | 第26页 |
| 2.3.4 光学显微镜 | 第26页 |
| 2.3.5 金相显微镜观察 | 第26-27页 |
| 2.4 Cu-W 薄膜的性能测试 | 第27-30页 |
| 2.4.1 Cu-W 薄膜电阻率测试方法 | 第27页 |
| 2.4.2 Cu-W 薄膜热膨胀率测试方法 | 第27页 |
| 2.4.3 Cu-W 薄膜热扩散测试方法 | 第27-28页 |
| 2.4.4 划痕法测试Cu-W 薄膜粘结强度 | 第28页 |
| 2.4.5 压痕法测试Cu-W 薄膜粘结强度 | 第28-30页 |
| 第3章 Cu-W 薄膜制备工艺及其结构分析 | 第30-42页 |
| 3.1 前言 | 第30页 |
| 3.2 Cu-W 薄膜的成分控制 | 第30-33页 |
| 3.3 Cu-W 薄膜结构分析 | 第33-37页 |
| 3.3.1 Cu-W 薄膜亚稳态固溶体结构分析 | 第33-36页 |
| 3.3.2 Cu-W 二元非平衡相图 | 第36-37页 |
| 3.4 Cu-W 薄膜表面形貌分析 | 第37-39页 |
| 3.5 Cu-W 薄膜的形核生长过程 | 第39-41页 |
| 3.6 小结 | 第41-42页 |
| 第4 章Cu-W 薄膜的粘结性能分析 | 第42-54页 |
| 4.1 前言 | 第42页 |
| 4.2 不同成分Cu-W 薄膜粘结性能研究 | 第42-47页 |
| 4.2.1 静载荷下Cu-W 薄膜粘结强度测试结果 | 第43-45页 |
| 4.2.2 动态载荷下Cu-W 薄膜粘结强度测试结果 | 第45-47页 |
| 4.2.3 不同成分Cu-W 薄膜粘结强度分析 | 第47页 |
| 4.3 离子束辅助轰击注入增强W 基Cu-W 薄膜粘结性能研究 | 第47-53页 |
| 4.3.1 静载荷下Cu-W 薄膜粘结强度表征及其失效过程 | 第48-51页 |
| 4.3.2 动态载荷下Cu-W 薄膜粘结强度表征及其失效过程 | 第51页 |
| 4.3.3 低能离子束清洗衬底表面提高薄膜粘结强度分析 | 第51-52页 |
| 4.3.4 离子束辅助轰击衬底制备过渡层对粘结强度的影响 | 第52-53页 |
| 4.4 小结 | 第53-54页 |
| 第5章 Cu-W 薄膜电性能与热性能研究 | 第54-64页 |
| 5.1 Cu-W 薄膜电性能分析 | 第54-57页 |
| 5.1.1 成分和电阻率的关系 | 第54-55页 |
| 5.1.2 Cu-W 亚稳态固溶体薄膜导电机理 | 第55-57页 |
| 5.2 Cu-W 薄膜的热性能分析 | 第57-63页 |
| 5.2.1 热厚衬底上Cu-W 薄膜热导率的计算 | 第57-60页 |
| 5.2.2 Cu-W 薄膜热导机制分析 | 第60-61页 |
| 5.2.3 Cu-W 薄膜的热膨胀 | 第61-63页 |
| 5.3 小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录A 攻读硕士期间所发表的学位论文目录 | 第70页 |
