| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 化学修饰电极 | 第9-21页 |
| 1.2.1 化学修饰电极制备 | 第10-12页 |
| 1.2.2 化学修饰电极的表征 | 第12-13页 |
| 1.2.3 化学修饰电极的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.4 常用的电极修饰材料 | 第15-21页 |
| 1.3 铅污染的危害及其检测 | 第21-27页 |
| 1.3.1 铅污染的来源与危害 | 第21-22页 |
| 1.3.2 铅的检测方法 | 第22-27页 |
| 1.4 本课题的提出 | 第27-28页 |
| 第二章 实验 | 第28-32页 |
| 2.1 仪器与试剂 | 第28-29页 |
| 2.1.1 仪器 | 第28页 |
| 2.1.2 试剂 | 第28-29页 |
| 2.2 材料合成 | 第29-31页 |
| 2.2.1 聚苯胺/蒙脱土复合材料 | 第29-30页 |
| 2.2.2 聚吡咯/海泡石复合材料 | 第30页 |
| 2.2.3 聚苯胺/石墨烯复合材料和金纳米粒子 | 第30-31页 |
| 2.3 电化学检测铅（Ⅱ） | 第31-32页 |
| 第三章 聚苯胺/蒙脱土复合材料修饰电极对水样中铅（Ⅱ）的电化学检测 | 第32-41页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 修饰电极的制备 | 第32页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第32-40页 |
| 3.3.1 修饰电极表征 | 第32-34页 |
| 3.3.2 Pb~(2+)在PANI/MMT/GCE上的电化学行为 | 第34-35页 |
| 3.3.3 不同比例修饰材料和修饰量的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.4 不同电化学技术对修饰电极检测Pb2+的影响 | 第36页 |
| 3.3.5 电解质浓度和pH的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.6 富集时间和电位的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.7 工作曲线 | 第38-39页 |
| 3.3.8 干扰情况 | 第39-40页 |
| 3.3.9 真实水样测定 | 第40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 聚吡咯/海泡石/Nafion复合材料修饰电极灵敏检测水样中痕量铅离子 | 第41-50页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 修饰电极的制备 | 第41页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第41-49页 |
| 4.3.1 修饰材料表征 | 第41-42页 |
| 4.3.2 修饰电极表征 | 第42-44页 |
| 4.3.3 铅离子在电极上的电化学行为 | 第44-45页 |
| 4.3.4 不同原料比例修饰材料和修饰量的影响 | 第45页 |
| 4.3.5 pH的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.6 富集电位和时间的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.7 工作曲线 | 第47-48页 |
| 4.3.8 干扰情况 | 第48-49页 |
| 4.3.9 真实水样测定 | 第49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 金纳米粒子/聚苯胺/石墨烯复合材料修饰电极用于铅离子的灵敏检测 | 第50-60页 |
| 5.1 引言 | 第50页 |
| 5.2 修饰电极的制备 | 第50页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第50-59页 |
| 5.3.1 修饰材料表征 | 第50-52页 |
| 5.3.2 修饰电极表征 | 第52-53页 |
| 5.3.3 铅在电极上的电化学行为 | 第53-55页 |
| 5.3.4 不同原料比例的修饰材料和pH的影响 | 第55-56页 |
| 5.3.5 金纳米粒子的粒径和修饰量的影响 | 第56页 |
| 5.3.6 富集电位和时间的影响 | 第56-57页 |
| 5.3.7 工作曲线 | 第57-58页 |
| 5.3.8 干扰情况 | 第58-59页 |
| 5.3.9 真实水样测定 | 第59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 全文总结 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-71页 |
| 在学研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
