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横向集成高压器件纵向掺杂分布优化理论的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第9-12页
第一章 绪论第12-33页
    1.1 功率集成电路与功率半导体器件第12-15页
        1.1.1 功率集成电路简介第12-13页
        1.1.2 功率半导体器件简介第13-14页
        1.1.3 LDMOS及其重要地位第14-15页
    1.2 LDMOS的设计技术第15-28页
        1.2.1 击穿电压提高技术第16-24页
        1.2.2 导通电阻降低技术第24-28页
    1.3 LDMOS耐压模型的研究进展第28-31页
    1.4 本文的主要工作第31-33页
第二章 漂移区同型掺杂横向高压器件全域耐压模型第33-64页
    2.1 引言第33页
    2.2 任意纵向掺杂漂移区等效杂质浓度及场势分布模型第33-49页
        2.2.1 任意纵向掺杂漂移区二维泊松方程降维第33-42页
        2.2.2 同型掺杂漂移区场势分布解析第42-44页
        2.2.3 结果与讨论第44-49页
    2.3 同型掺杂漂移区击穿电压模型第49-57页
        2.3.1 漂移区完全耗尽情形第50-51页
        2.3.2 漂移区不完全耗尽情形第51-52页
        2.3.3 结果与讨论第52-57页
    2.4 同型掺杂漂移区RESURF判据第57-62页
        2.4.1 全耗尽判据第58页
        2.4.2 体内击穿判据第58-59页
        2.4.3 最优表面电场判据第59-60页
        2.4.4 结果与讨论第60-62页
    2.5 本章小结第62-64页
第三章 漂移区异型掺杂横向高压器件耐压模型第64-90页
    3.1 引言第64-65页
    3.2 均匀掺杂埋层体硅T-RESURF高压器件第65-73页
        3.2.1 表面电势和电场分布第65-67页
        3.2.2 击穿电压模型第67-69页
        3.2.3 T-RESURF判据第69-73页
    3.3 线性掺杂埋层体硅T-RESURF高压器件第73-81页
        3.3.1 表面电势和电场分布第74-78页
        3.3.2 器件结构的优化设计第78-81页
    3.4 双导层SOI高压器件第81-88页
        3.4.1 表面电势和电场分布第81-84页
        3.4.2 击穿电压模型第84-87页
        3.4.3 双导层结构的RESURF判据第87-88页
    3.5 本章小结第88-90页
第四章 横向高压器件漂移区纵向掺杂分布的优化设计第90-103页
    4.1 引言第90页
    4.2 横向高压器件的最优击穿性能第90-93页
        4.2.1 最优击穿电压第90-92页
        4.2.2 漂移区纵向掺杂分布对最优击穿性能的影响分析第92-93页
    4.3 横向高压器件的导通性能第93-98页
        4.3.1 任意纵向掺杂漂移区导通电阻第93-95页
        4.3.2 漂移区纵向掺杂分布对导通性能的影响分析第95-98页
    4.4 横向高压器件的FOM优值第98-102页
        4.4.1 FOM优值第99页
        4.4.2 漂移区纵向掺杂分布对FOM优值的影响分析第99-102页
    4.5 本章小结第102-103页
第五章 0.18μm CMOS工艺的LDMOS的设计与研制第103-120页
    5.1 引言第103-104页
    5.2 LDMOS的工艺设计与性能分析第104-112页
        5.2.1 CMOS工艺简介第104-105页
        5.2.2 LDMOS的工艺设计第105-109页
        5.2.3 LDMOS的性能分析第109-112页
    5.3 LDMOS的版图设计第112-117页
        5.3.1 CMOS版图简介第113-114页
        5.3.2 LDMOS的版图设计第114-117页
    5.4 LDMOS的流片测试第117-119页
    5.5 本章小结第119-120页
第六章 总结和展望第120-123页
    6.1 工作总结第120-121页
    6.2 研究展望第121-123页
参考文献第123-133页
攻读博士学位期间的研究成果第133-136页
致谢第136页

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