| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 研究目的与意义 | 第11-12页 |
| 1.2.1 研究的问题与目的 | 第11-12页 |
| 1.2.2 研究意义 | 第12页 |
| 1.3 文献综述 | 第12-15页 |
| 1.3.1 关于“产业国际竞争力”的国内外研究概况 | 第12-13页 |
| 1.3.2 关于“中国 IC 产业竞争力”的国内外研究概况 | 第13-14页 |
| 1.3.3 产业国际竞争力评价方法 | 第14-15页 |
| 1.4 研究内容与研究方法 | 第15-17页 |
| 1.4.1 实证分析 | 第16页 |
| 1.4.2 静态分析与动态分析相结合 | 第16页 |
| 1.4.3 定性分析与定量分析相结合 | 第16页 |
| 1.4.4 比较分析 | 第16-17页 |
| 第二章 全球及中国集成电路产业与市场 | 第17-30页 |
| 2.1 全球集成电路产业特点和趋势 | 第17-19页 |
| 2.2 主要国家和地区的集成电路产业概况 | 第19-22页 |
| 2.3 中国集成电路产业发展概况 | 第22-30页 |
| 2.3.1 中国电子信息产业发展概况 | 第22-24页 |
| 2.3.2 中国集成电路产业发展阶段 | 第24-28页 |
| 2.3.3 中国集成电路产业区域发展概况 | 第28-30页 |
| 第三章 中国集成电路产业的国际竞争力研究 | 第30-53页 |
| 3.1 中国 IC 产业的生产要素分析 | 第30-34页 |
| 3.1.1 中国 IC 产业的人力资源 | 第30-32页 |
| 3.1.2 中国 IC 产业的知识资源 | 第32-33页 |
| 3.1.3 中国 IC 产业的资本资源 | 第33页 |
| 3.1.4 中国 IC 产业的基础设施 | 第33-34页 |
| 3.2 中国 IC 产业的市场需求分析 | 第34-37页 |
| 3.2.1 与手机对应的集成电路市场需求 | 第34-35页 |
| 3.2.2 与彩电对应的集成电路市场需求 | 第35-36页 |
| 3.2.3 与 PC、平板电脑对应的集成电路市场需求 | 第36-37页 |
| 3.3 中国 IC 产业的企业战略、企业结构与同业竞争分析 | 第37-45页 |
| 3.3.1 IC 设计企业 | 第37-41页 |
| 3.3.2 IC 制造企业 | 第41-43页 |
| 3.3.3 IC 封装与测试企业 | 第43-45页 |
| 3.4 中国 IC 产业的相关支持产业分析 | 第45-48页 |
| 3.4.1 半导体设备 | 第45-47页 |
| 3.4.2 半导体材料 | 第47-48页 |
| 3.5 中国 IC 产业的机会 | 第48-51页 |
| 3.5.1 国际产业转移带来的机遇 | 第48页 |
| 3.5.2 技术极限带来的发展机遇 | 第48-49页 |
| 3.5.3 模式创新带来新机遇 | 第49页 |
| 3.5.4 “十二五”规划和战略性新兴产业带来的机遇 | 第49-51页 |
| 3.6 中国政府对中国 IC 产业的影响 | 第51-53页 |
| 第四章 提升中国集成电路产业国际竞争力的对策 | 第53-59页 |
| 4.1 人力与资本 | 第53-55页 |
| 4.1.1 人力 | 第53页 |
| 4.1.2 资本 | 第53-54页 |
| 4.1.3 建立良性产业链 | 第54-55页 |
| 4.2 扩大内需 | 第55页 |
| 4.3 企业创新与新型竞争 | 第55-57页 |
| 4.3.1 加大 IP，尤其是模拟 IP 技术的研发投入 | 第55-56页 |
| 4.3.2 注重商业模型创新 | 第56页 |
| 4.3.3 培养企业家精神 | 第56-57页 |
| 4.3.4 提高产品技术含量 | 第57页 |
| 4.4 政府 | 第57-59页 |
| 4.4.1 加强基础学科建设 | 第57-58页 |
| 4.4.2 建立产业联盟、支持资源整合 | 第58页 |
| 4.4.3 政府角色的转变，正确把握扶持与放任的平衡 | 第58-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 5.1 结论 | 第59-60页 |
| 5.2 展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
