| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-33页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-19页 |
| 1.1.1 磁与磁测量 | 第13-14页 |
| 1.1.2 磁测量器件 | 第14-17页 |
| 1.1.3 磁通门传感器 | 第17-18页 |
| 1.1.4 微型磁通门 | 第18-19页 |
| 1.1.5 微型磁通门的功耗 | 第19页 |
| 1.2 低功耗微型磁通门的研究现状 | 第19-29页 |
| 1.2.1 磁通门的低功耗技术 | 第19-21页 |
| 1.2.2 降低功耗与改善灵敏度及噪声 | 第21-22页 |
| 1.2.3 微型磁通门的低功耗结构优化 | 第22-26页 |
| 1.2.4 低功耗微型磁通门的薄膜铁芯 | 第26-28页 |
| 1.2.5 低功耗优化中的最佳激励电流估算 | 第28-29页 |
| 1.3 低功耗微型磁通门现存的问题 | 第29-30页 |
| 1.4 基于多孔软磁薄膜的低功耗微型磁通门 | 第30页 |
| 1.5 主要内容与安排 | 第30-33页 |
| 第二章 微型磁通门的多孔铁芯结构优化 | 第33-57页 |
| 2.1 磁通门工作原理 | 第33-35页 |
| 2.2 闭合磁路微型磁通门及影响性能的因素 | 第35-39页 |
| 2.3 从缩比结构到多孔结构 | 第39-41页 |
| 2.4 低功耗微型磁通门的仿真分析 | 第41-56页 |
| 2.4.1 多孔结构铁芯微型磁通门仿真 | 第42-45页 |
| 2.4.2 多孔结构与缩比结构的对比 | 第45-49页 |
| 2.4.3 不同孔形状的对比 | 第49-50页 |
| 2.4.4 不同孔尺寸的对比 | 第50-52页 |
| 2.4.5 不同孔分布的对比 | 第52-53页 |
| 2.4.6 最佳激励电流估算方法 | 第53-56页 |
| 2.5 小结 | 第56-57页 |
| 第三章 纳米级多孔软磁薄膜的制备与研究 | 第57-79页 |
| 3.1 微型磁通门铁芯的适用材料 | 第57-58页 |
| 3.2 多孔薄膜铁芯的制备方案 | 第58-62页 |
| 3.2.1 多孔金属材料的常规制备方法 | 第58-59页 |
| 3.2.2 使用双通氧化铝模板的制备方法 | 第59-62页 |
| 3.3 硅基氧化铝模板的制备与表征 | 第62-69页 |
| 3.3.1 制备过程 | 第62-65页 |
| 3.3.2 模板的微观表征与功能验证 | 第65-67页 |
| 3.3.3 孔径尺寸控制与有序化措施 | 第67-69页 |
| 3.4 纳米级多孔软磁薄膜的制备与性能测试 | 第69-77页 |
| 3.4.1 制备工艺 | 第69-71页 |
| 3.4.2 结果表征与测定 | 第71-74页 |
| 3.4.3 性能测试 | 第74-77页 |
| 3.5 小结 | 第77-79页 |
| 第四章 微米级多孔铁芯微型磁通门的拓扑优化与制备 | 第79-101页 |
| 4.1 微米级多孔铁芯的拓扑优化 | 第79-83页 |
| 4.1.1 孔形选择 | 第80页 |
| 4.1.2 孔径选择 | 第80-82页 |
| 4.1.3 孔分布选择 | 第82-83页 |
| 4.2 制备工艺及主要参数 | 第83-95页 |
| 4.2.1 热氧化工艺 | 第84页 |
| 4.2.2 磁控溅射工艺 | 第84-85页 |
| 4.2.3 电镀工艺 | 第85-86页 |
| 4.2.4 旋涂工艺 | 第86-88页 |
| 4.2.5 刻蚀工艺 | 第88-90页 |
| 4.2.6 光刻工艺 | 第90-93页 |
| 4.2.7 剥离工艺 | 第93-94页 |
| 4.2.8 平坦化工艺 | 第94-95页 |
| 4.3 三维螺线管式微型磁通门的制备流程 | 第95-99页 |
| 4.4 小结 | 第99-101页 |
| 第五章 微米级多孔铁芯微型磁通门的测试与分析 | 第101-123页 |
| 5.1 测试系统 | 第101-103页 |
| 5.2 待测指标与测试方法 | 第103-105页 |
| 5.2.1 功耗 | 第103页 |
| 5.2.2 灵敏度与线性范围 | 第103-104页 |
| 5.2.3 噪声 | 第104-105页 |
| 5.2.4 剩磁误差 | 第105页 |
| 5.3 多孔铁芯微型磁通门的测试与分析 | 第105-114页 |
| 5.3.1 磁通门在不同被测外磁场下的输出信号 | 第105-107页 |
| 5.3.2 激励电流对灵敏度和线性范围的影响 | 第107-108页 |
| 5.3.3 激励频率对灵敏度和线性范围的影响 | 第108-109页 |
| 5.3.4 噪声测试结果 | 第109-113页 |
| 5.3.5 剩磁误差与功耗 | 第113-114页 |
| 5.4 采用不同拓扑结构铁芯的微型磁通门测试与分析 | 第114-121页 |
| 5.4.1 缩比结构与多孔结构 | 第114-116页 |
| 5.4.2 不同孔形的多孔铁芯 | 第116-118页 |
| 5.4.3 不同孔径的多孔铁芯 | 第118-120页 |
| 5.4.4 不同孔分布的多孔铁芯 | 第120-121页 |
| 5.5 小结 | 第121-123页 |
| 第六章 总结与展望 | 第123-127页 |
| 6.1 主要研究工作及成果 | 第123-125页 |
| 6.2 未来工作展望 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-135页 |
| 致谢 | 第135-137页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第137-139页 |