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高压氢处理对ZnO薄膜性能的影响及SiC衬底GaN基LED的制备

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
引言第9-11页
1 宽禁带半导体的研究进展第11-17页
   ·宽禁带半导体的发展历史第11-13页
   ·GaN的基本性质第13-15页
   ·ZnO的基本性质第15-17页
2 实验所用设备和相关表征技术第17-31页
   ·MOCVD技术与设备第17-24页
     ·沉积ZnO薄膜MOCVD设备第18-21页
     ·沉积GaN薄膜MOCVD设备第21-24页
   ·表征技术第24-31页
     ·X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)第24-25页
     ·霍尔效应测试(Hall effect)第25-27页
     ·光致发光谱(Photoluminescence,PL)第27-28页
     ·扫描电子显微镜(Scanning electron microscope,SEM)第28-29页
     ·X射线光电子能谱(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)第29-31页
3 利用高压氢气处理对ZnO薄膜结构、电学和光学性质影响第31-41页
   ·引言第31页
   ·实验方法与过程第31-32页
   ·表征结果与分析第32-40页
   ·本章小结第40-41页
4 SiC衬底GaN基发光二极管芯片的制备第41-52页
   ·衬底的选择第42-44页
     ·蓝宝石衬底的特点第42-43页
     ·碳化硅衬底的优势所在第43-44页
   ·MOCVD生长SiC衬底GaN基蓝光外延片第44-48页
     ·生长在位监测系统第44-46页
     ·SiC衬底上生长GaN蓝光外延片第46-48页
   ·实验结果与遇到的困难第48-52页
     ·实验结果第48-50页
     ·遇到的困难第50-52页
结论第52-53页
参考文献第53-57页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第57-58页
致谢第58-59页

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