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聚合物基光波导光纤耦合及封装研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-22页
   ·聚合物基集成光波导概况第10-15页
     ·新型聚合物光波导材料第10-11页
     ·聚合物光波导制备工艺第11-12页
     ·聚合物光波导器件概述第12-15页
   ·光电子封装技术研究进展第15-20页
     ·MOEMS封装技术第15-17页
     ·光电模块的封装组装技术第17-18页
     ·平面光波导光纤耦合封装技术第18-20页
   ·本文的研究内容第20-22页
2 平面光波导光纤耦合封装研究的理论基础第22-33页
   ·光波导的电磁理论分析第22-27页
     ·平板波导与条形波导第22-26页
     ·脊形光波导等效折射率法第26-27页
   ·光纤与平面光波导端面耦合分析第27-29页
     ·平端光纤与条形波导的耦合第27-28页
     ·锥形透镜光纤与条形波导的耦合第28-29页
   ·光束传输数值计算原理第29-30页
   ·热弹性力学基本理论第30-31页
   ·结构模态理论与谐响应分析第31-32页
   ·小结第32-33页
3 光纤与聚合物基光波导的端面耦合设计第33-50页
   ·端面耦合效率模拟分析步骤第33页
   ·平端光纤与聚合物倒脊形光波导的端面耦合分析第33-40页
     ·对准偏差对耦合效率的影响第35-37页
     ·端面菲涅尔反射损耗第37-38页
     ·化胶对端面藕合效率的影响第38-39页
     ·波导的横截面尺寸对藕合效率的影响第39-40页
   ·锥形透镜光纤与波导耦合结构的优化设计第40-42页
   ·聚合物基光波导模式转换器设计第42-48页
   ·小结第48-50页
4 新型聚合物基光波导芯片的光纤耦合封装设计第50-70页
   ·聚合物基光波导芯片光纤耦合封装设计流程第50-51页
   ·聚合物基光波导芯片光纤耦合封装的结构设计第51-54页
   ·数值分析设置与参数第54-55页
   ·结果分析与讨论第55-68页
     ·高温冲击分析第55-61页
     ·低温冲击分析第61-64页
     ·振动冲击分析第64-68页
   ·小结第68-70页
5 聚合物基光波导芯片光纤耦合及封装的实验研究第70-80页
   ·耦合效率测试实验第70-74页
     ·测试系统第70-71页
     ·测试方法第71-72页
     ·结果分析第72-74页
   ·聚合物基光波导光纤端面耦合封装实验第74-79页
     ·实验装置第74-75页
     ·封装工艺与流程第75-78页
     ·封装测试结果第78-79页
   ·小结第79-80页
结论第80-82页
参考文献第82-87页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第87-88页
致谢第88-89页

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