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化学气相沉积法制备石墨烯研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 石墨烯的性质第11-14页
        1.2.1 机械特性第11-12页
        1.2.2 石墨烯能带结构第12-14页
    1.3 石墨烯的应用第14-15页
        1.3.1 纳电子器件方面应用第14页
        1.3.2 透明导电薄膜第14-15页
        1.3.3 导热材料第15页
    1.4 石墨烯的制备第15-19页
        1.4.1 微机械剥离法第15-16页
        1.4.2 氧化还原法第16页
        1.4.3 外延生长法第16-17页
        1.4.4 化学气相沉积法第17-19页
    1.5 本课题研究意义与目的第19-20页
第2章 实验设备与实验材料第20-34页
    2.1 实验设备与仪器第20-23页
        2.1.1 真空获得系统第21页
        2.1.2 管式真空室第21页
        2.1.3 加热系统第21-22页
        2.1.4 检测系统第22页
        2.1.5 传动及冷却系统第22-23页
    2.2 实验材料及药品第23页
    2.3 工艺过程第23-26页
        2.3.1 基片预处理第24-25页
        2.3.2 石墨烯沉积工艺第25页
        2.3.3 石墨烯转移工艺第25-26页
    2.4 石墨烯表征方法及仪器第26-32页
        2.4.1 拉曼光谱第26-29页
        2.4.2 扫描电子显微镜第29-30页
        2.4.3 光学显微镜第30-31页
        2.4.4 X射线衍射仪第31-32页
    2.5 本章小结第32-34页
第3章 铜基底低压化学气相沉积石墨烯第34-50页
    3.1 引言第34页
    3.2 铜基底沉积石墨烯初始实验第34-40页
        3.2.1 实验参数初定第34-35页
        3.2.2 实验结果与分析第35-39页
        3.2.3 小结第39-40页
    3.3 铜基底沉积石墨烯实验第40-48页
        3.3.1 铜基底沉积石墨烯工艺参数第40-41页
        3.3.2 实验结果及分析第41-48页
        3.3.3 小结第48页
    3.4 本章小结第48-50页
第4章 铜晶向对石墨烯质量影响第50-62页
    4.1 引言第50页
    4.2 不同铜晶面对石墨烯质量影响研究实验第50-60页
        4.2.1 实验参数第50-51页
        4.2.2 实验结果与分析第51-58页
        4.2.3 小结第58-60页
    4.3 铜基底化学气相沉积石墨烯最优工艺参数确定第60-61页
    4.4 本章小结第61-62页
第5章 结论与展望第62-64页
    5.1 结论第62页
    5.2 展望第62-64页
参考文献第64-72页
致谢第72页

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