| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 综述 | 第13-24页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 介孔碳材料概述 | 第14-18页 |
| 1.2.1 介孔材料简介 | 第14-16页 |
| 1.2.2 介孔碳材料的合成方法 | 第16-18页 |
| 1.2.3 介孔碳材料的应用简介 | 第18页 |
| 1.3 介孔碳材料的功能化 | 第18-21页 |
| 1.3.1 后修饰法 | 第19-20页 |
| 1.3.2 直接合成法 | 第20-21页 |
| 1.4 介孔碳材料化学修饰电极 | 第21-22页 |
| 1.5 电羧化固CO_2简介 | 第22页 |
| 1.6 本论文的研究意义 | 第22-24页 |
| 第二章 蒸气氧化-原位自还原法制备Ag负载的介孔碳材料及电化学应用 | 第24-48页 |
| 2.1 引言 | 第24-25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-30页 |
| 2.2.1 仪器与试剂 | 第25-27页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第27-30页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第30-46页 |
| 2.3.1 蒸气氧化-原位自还原法制备OMC-Ag材料及表征 | 第30-35页 |
| 2.3.2 不同Ag负载量的OMC-Ag材料的制备及表征 | 第35-41页 |
| 2.3.3 OMC-Ag-X%修饰电极的电化学行为 | 第41-45页 |
| 2.3.4 OMC-Ag-X%修饰电极在溴苯电羧化反应中的应用 | 第45-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第三章 制备大孔径掺磷介孔碳材料及其电化学应用 | 第48-70页 |
| 3.1 引言 | 第48-49页 |
| 3.2 实验部分 | 第49-52页 |
| 3.2.1 仪器与试剂 | 第49-50页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第50-52页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第52-69页 |
| 3.3.1 介观结构的表征 | 第52-57页 |
| 3.3.2 元素的表征 | 第57-65页 |
| 3.3.3 不同Ag负载量的MC-P-1.0-Ag-Y%材料的制备及其电化学行为研究 | 第65-67页 |
| 3.3.4 MC-P-1.0-Ag-Y%修饰电极在溴苯电羧化反应中的应用 | 第67-69页 |
| 3.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第四章 总结与展望 | 第70-75页 |
| 4.1 论文总结 | 第70-72页 |
| 4.1.1 工作内容总结 | 第70-71页 |
| 4.1.2 不足与改进 | 第71-72页 |
| 4.2 研究展望 | 第72-75页 |
| 4.2.1 扩孔剂及其量对介孔材料孔径的影响 | 第72-73页 |
| 4.2.2 不同的表面活性剂对孔径的影响 | 第73-74页 |
| 4.2.3 对介孔碳材料修饰具有催化性能的有机分子直接进行电催化反应 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-90页 |
| 科研成果 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
