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SMT低银无铅焊点在机械振动载荷下的失效研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·课题背景及意义第11-12页
   ·Sn-Ag-Cu 系钎料及SMT 的发展趋势第12-14页
     ·无铅Sn-Ag-Cu 系钎料研究现状第12-13页
     ·SMT 的发展趋势第13-14页
   ·机械振动下的SMT 焊点可靠性研究进展第14-16页
   ·本课题研究的内容第16-17页
第2章 实验方法及原理第17-25页
   ·引言第17页
   ·试验试件的设计第17-22页
     ·振动测试板的设计第17-20页
     ·封装元器件的制备第20-22页
   ·振动设备简介第22页
   ·振动试验条件的确定第22-24页
     ·扫频振动试验条件第23页
     ·定频实验条件第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第3章 数据采集系统的设计及振动试验第25-33页
   ·引言第25页
   ·数据采集系统的设计第25-30页
     ·数据采集系统设计原理第25-27页
     ·数据采集设计过程第27-30页
   ·SMT 焊点振动试验第30-32页
     ·振动试验准备第30-31页
     ·振动试验第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第4章 SMT 焊点振动试验结果及分析第33-44页
   ·引言第33页
   ·试验结果与分析第33-42页
     ·焊点失效过程分析第33-39页
     ·焊点失效寿命的分析第39-40页
     ·焊点失效模式分析第40-42页
   ·本章小结第42-44页
第5章 微量元素对钎料焊接性的影响第44-53页
   ·引言第44页
   ·试验方法第44-45页
     ·熔点试验方法第44-45页
     ·润湿性试验方法第45页
   ·钎料Sn-0.7Ag-0.5Cu-XIn 熔点及润湿性研究第45-48页
     ·元素In 对钎料熔点及熔程的影响第45-47页
     ·元素In 对钎料润湿性的影响第47-48页
   ·钎料Sn-0.7Ag-0.5Cu-0.05Ni-XBi 熔点及润湿性研究第48-51页
     ·元素Bi 和Ni 对钎料熔点及熔程的影响第48-51页
     ·元素Bi 和Ni 对钎料润湿性的影响第51页
   ·本章小结第51-53页
结论第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第58-59页
致谢第59页

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