| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第11-13页 |
| ·钎料的无铅化 | 第11-12页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·低银无铅钎料的前景 | 第13页 |
| ·焊点可靠性与界面反应 | 第13-14页 |
| ·焊点的失效模式 | 第13-14页 |
| ·钎料与不同焊盘的反应 | 第14页 |
| ·课题研究目的及内容 | 第14-16页 |
| 第2章 实验方法及设备 | 第16-26页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·Sn-Ag-xCu-Ni-Bi 钎料合金的制备 | 第16-18页 |
| ·实验材料 | 第16-17页 |
| ·实验方法与设备 | 第17-18页 |
| ·熔点测试 | 第18-19页 |
| ·熔点测试原理 | 第18-19页 |
| ·熔点测试步骤 | 第19页 |
| ·润湿性测试 | 第19-20页 |
| ·润湿性测试原理 | 第19-20页 |
| ·测试方法及步骤 | 第20页 |
| ·焊点的制备 | 第20-23页 |
| ·BGA 钎料球的制作 | 第20-21页 |
| ·温度曲线的设定 | 第21-22页 |
| ·IMC 试样的制备 | 第22页 |
| ·深腐蚀技术 | 第22-23页 |
| ·焊点力学性能测试试样制备 | 第23-25页 |
| ·剪切强度测试 | 第23-24页 |
| ·纳米压痕测试 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu 对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi 钎料熔点、润湿性及显微组织的影响 | 第26-31页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·Sn-Ag-xCu-Ni-Bi 钎料的熔点分析 | 第26-28页 |
| ·Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 的润湿性分析 | 第28-29页 |
| ·Sn-Ag-xCu-Ni-Bi 体钎料的微观组织分析 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 焊点界面IMC 及力学性能的影响 | 第31-43页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 焊点IMC 层的影响 | 第31-34页 |
| ·Cu 含量与界面IMC 层厚度的关系 | 第31-32页 |
| ·Cu 含量与界面IMC 层形貌的关系 | 第32-33页 |
| ·Cu 含量与界面IMC 层组成的关系 | 第33-34页 |
| ·时效对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 焊点界面IMC 层的影响 | 第34-36页 |
| ·时效后界面IMC 层厚度的变化 | 第35页 |
| ·时效后界面IMC 层的组成 | 第35-36页 |
| ·Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Cu 焊点力学性能的影响 | 第36-42页 |
| ·Cu 含量对焊点剪切强度的影响 | 第36-40页 |
| ·Cu 含量对焊点显微硬度的影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Ni 焊点界面IMC 及力学性能的影响 | 第43-52页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Ni 焊点IMC 层的影响 | 第43-45页 |
| ·Cu 含量对界面IMC 层厚度的影响 | 第43-44页 |
| ·Cu 含量对界面IMC 层形貌及组成的影响 | 第44-45页 |
| ·时效对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Ni 焊点界面IMC 层的影响 | 第45-47页 |
| ·时效后界面IMC 形貌 | 第45-46页 |
| ·时效后界面IMC 层厚度变化 | 第46-47页 |
| ·Cu 含量对Sn-Ag-xCu-Ni-Bi/Ni 焊点力学性能的影响 | 第47-51页 |
| ·Cu 含量对焊点剪切强度的影响 | 第47-50页 |
| ·Cu 含量对焊点显微硬度的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
