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PAS500控制系统小信号输入模块的软件研究和实现

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
1 绪论第10-16页
   ·课题来源及简介第10页
   ·主要研究内容和技术路线第10-11页
     ·主要研究内容第10-11页
     ·技术路线第11页
   ·国内外研究现状及发展趋势第11-13页
     ·国内外现状第11-12页
     ·发展趋势第12-13页
   ·研究目的和意义第13-14页
     ·研究目的第13页
     ·研究意义第13-14页
   ·论文结构安排第14-16页
2 技术背景和关键技术第16-25页
   ·集散型控制系统第16-18页
   ·PAS500 控制系统第18-19页
   ·温度传感器第19-21页
     ·热电阻温度传感器简介第19-20页
     ·热电偶温度传感器简介第20-21页
   ·Modbus 通信协议第21-25页
     ·Modbus 帧格式第22页
     ·功能码第22-23页
     ·数据模型第23页
     ·请求过程第23页
     ·传输模式第23-24页
     ·错误检验第24页
     ·错误码第24-25页
3 模块设计要求和软件功能需求第25-32页
   ·小信号输入模块简介第25页
   ·模块设计要求第25-27页
     ·正常工作条件第25页
     ·模块基本参数第25-26页
     ·基本功能第26页
     ·基本性能第26-27页
   ·软件需求分析第27-32页
     ·设计目标第27页
     ·需求分析和功能定义第27-28页
     ·处理流程描述第28-30页
     ·外部接口描述第30页
     ·工作状态图第30-32页
4 总体方案和硬件电路第32-41页
   ·总体方案第32-34页
     ·MCU第32-33页
     ·信号处理第33页
     ·Modbus 通信第33-34页
     ·发光二极管和拨码开关第34页
   ·核心元器件简介第34-36页
     ·STM8S207R8第34-35页
     ·ADS1248第35页
     ·AD8231第35页
     ·MAX1483第35-36页
   ·主要电路简介第36-38页
     ·MCU 及其外围电路第36页
     ·ADS1248 及其外围电路第36-37页
     ·信号放大处理电路第37-38页
     ·通道切换电路第38页
     ·RS485 驱动电路第38页
     ·其它第38页
   ·MCU 管脚定义第38-41页
5 软件设计及实现第41-64页
   ·软件流程设计第41-46页
     ·主程序流程第41-42页
     ·温度测量流程第42-44页
     ·Modbus 通信流程第44-45页
     ·状态显示第45页
     ·参数设置第45-46页
   ·子功能块设计第46-60页
     ·温度测量第46-52页
     ·工作状态显示第52-53页
     ·模块参数设置第53-55页
     ·Modbus 通信第55-60页
   ·中断处理第60-63页
     ·中断事件第61页
     ·优先级第61页
     ·中断处理第61-63页
   ·温度转换算法的实现第63-64页
6 联机测试第64-81页
   ·功能测试第64-71页
     ·温度测量功能第65-67页
     ·通道类型设置第67-68页
     ·通道标定校正第68-69页
     ·热电偶冷端补偿设置第69-71页
     ·Modbus 通信第71页
     ·状态灯显示第71页
   ·性能测试第71-80页
     ·基本误差简介第71页
     ·热电阻温度传感器测量精度测试第71-74页
     ·热电偶温度传感器测量精度测试第74-77页
     ·连续通信测试第77-78页
     ·通信响应时间测试第78-79页
     ·温度测量周期第79-80页
   ·型式试验第80-81页
7 结论和总结第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-86页
附录 型式试验报告第86-91页
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果第91-92页

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