| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-20页 |
| ·电子封装材料 | 第7-10页 |
| ·电子封装对材料的要求 | 第7-8页 |
| ·传统电子封装材料 | 第8-9页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第9-10页 |
| ·电子封装材料SiC_p/AL 的研究 | 第10-12页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的研究意义 | 第10-11页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的研究现状 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料SiC_p/AL 热导率的研究 | 第12-18页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热导率的研究意义 | 第12-13页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热导率的研究现状 | 第13-16页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料热导率的测试方法 | 第16-18页 |
| ·电子封装材料SiC_p/AL 无压渗透法制备简介 | 第18-19页 |
| ·本文的研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验 | 第20-32页 |
| ·原料及设备 | 第20-22页 |
| ·原材料 | 第20-21页 |
| ·主要实验设备与仪器 | 第21-22页 |
| ·实验设计 | 第22-32页 |
| ·工艺设计 | 第22-23页 |
| ·制备SiC_p/Al 复合材料的种类 | 第23-25页 |
| ·SiC_p/Al 复合材料的制备 | 第25-28页 |
| ·性能测试与组织结构分析 | 第28-32页 |
| 第3章界面面积对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第32-42页 |
| ·SIC 颗粒尺寸对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第32-35页 |
| ·SIC 颗粒形状对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第35-36页 |
| ·SIC 颗粒体积分数对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第36-39页 |
| ·不同体积分数SiC_p/Al 复合材料热导率的测试与分析 | 第36-38页 |
| ·满足低膨胀高热导的临界体积分数范围 | 第38-39页 |
| ·不同气孔含量对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 界面状态对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第42-60页 |
| ·合金元素SI 含量对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第42-47页 |
| ·不同Si 含量SiC_p/Al 复合材料的界面特征 | 第42-44页 |
| ·不同Si 含量SiC_p/Al 复合材料的热导率测试结果及分析 | 第44-47页 |
| ·合金元素MG 含量对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第47-52页 |
| ·不同Mg 含量SiC_p/Al 复合材料的界面特征 | 第48-50页 |
| ·不同Mg 含量SiC_p/Al 复合材料的热导率测试结果及分析 | 第50-52页 |
| ·SIC 颗粒表面氧化处理对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第52-56页 |
| ·SiC 颗粒表面氧化处理特征 | 第52-53页 |
| ·SiC 颗粒表面氧化处理后复合材料的界面特征 | 第53-54页 |
| ·SiC 颗粒表面氧化处理后复合材料热导率测量结果及分析 | 第54-56页 |
| ·热处理工艺对SiC_p/AL 复合材料热导率的影响 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 SiC_p/AL 复合材料热导率的理论预测模型 | 第60-66页 |
| ·模型的假设 | 第60-61页 |
| ·模型的构造 | 第61-64页 |
| ·理论模型值与实测值的比较 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
