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射频磁控溅射法沉积氮化铜纳米薄膜及PLZT薄膜

摘要第1-9页
Abstract第9-12页
第一章 光存储材料及铁电存储材料第12-38页
 1 光存储材料第12-24页
   ·光存储材料的发展概况第12-13页
   ·只读存储光盘材料第13页
   ·一次写入光盘材料第13-15页
   ·可擦重写磁光光盘材料第15-16页
   ·可擦重写相变光盘材料第16-18页
   ·电子俘获光存储材料第18-19页
   ·持续光谱开孔及光子选通材料第19-22页
   ·光致色变材料第22-23页
   ·本世纪光数字存储展望第23-24页
 2 铁电材料第24-28页
   ·铁电材料研究现状第24-25页
   ·铁电体物理学研究的领域第25-28页
 3 选题依据与主要研究内容第28-31页
   ·选题依据与意义第28-30页
   ·主要研究内容第30-31页
 参考文献第31-38页
第二章 Cu_3N薄膜及其研究现状第38-55页
   ·引言第38-41页
   ·Cu_3N的晶体结构及其特征第41-42页
   ·制备条件对结构的影响第42-47页
   ·CuaN薄膜的电学性能第47-48页
   ·Cu_3N薄膜的光学性能第48-50页
   ·Cu_3N的热稳定性第50-51页
   ·Cu_3N的硬度和耐腐蚀性第51页
   ·H对薄膜生长行为的影响第51页
   ·Cu_3N薄膜中Cu、N离子的状态第51-52页
 参考文献第52-55页
第三章 溅射沉积薄膜的微结构及薄膜中的应力第55-80页
   ·热应力和内禀应力第58-64页
     ·热应力第58页
     ·内禀应力第58-59页
     ·回复和再结晶第59页
     ·沉积条件的影响第59-60页
     ·T/T_m对内禀应力的影响第60-62页
     ·应力分布第62-64页
   ·蒸发涂层第64-66页
     ·低熔点材料第64-65页
     ·高熔点材料第65-66页
   ·电沉积涂层第66页
   ·溅射涂层第66-75页
     ·沉积参数第66页
     ·圆柱状加速磁控溅射源第66-73页
     ·圆柱空心磁控管溅射源第73-74页
     ·等离子体磁控管溅射源(溅射枪)第74-75页
   ·讨论第75-76页
 参考文献第76-80页
第四章 Cu_3N薄膜的制备及性能研究第80-110页
   ·实验设备介绍第80页
   ·加热衬底上沉积Cu_3N薄膜及研究第80-98页
     ·靶基距为60mm沉积Cu_3N薄膜第80-94页
     ·靶基距为40mm沉积Cu_3N薄膜第94-98页
   ·不加热衬底上沉积Cu_3N薄膜及研究第98-106页
     ·改变溅射气氛第98-99页
     ·改变靶基距第99-104页
     ·改变功率第104-106页
   ·本章小结第106-108页
 参考文献第108-110页
第五章 Cu_3N薄膜的掺杂及其研究第110-127页
   ·掺H元素Cu_3N薄膜的制备及研究第110-119页
   ·掺Ti元素Cu_3N薄膜的制备及性能第119-123页
     ·衬底不加热第119-121页
     ·衬底加热第121-123页
   ·掺Ni氮化铜薄膜的制备及性能第123-126页
   ·本章小结第126页
 参考文献第126-127页
第六章 PLZT铁电薄膜的最新研究进展第127-138页
   ·引言第127页
   ·基本结构第127-128页
   ·制备方法第128-129页
   ·薄膜的性质及性能表征第129-132页
     ·电光效应第130-131页
     ·薄膜的电学性质第131-132页
   ·应用及研究现状第132-133页
   ·待解决的问题第133-134页
   ·结论及展望第134页
 参考文献第134-138页
第七章 PLZT铁电薄膜的制备及初步研究第138-152页
   ·PLZT溅射靶的制备第138-139页
   ·PLZT薄膜的制备第139页
   ·PLZT薄膜结构分析第139-149页
     ·PLZT薄膜的XRD分析第139-143页
     ·PLZT薄膜的XPS分析第143-149页
   ·本章小结第149-150页
 参考文献第150-152页
第八章 总结与结论第152-155页
致谢第155-156页
博士在读期间科研成果第156-157页

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