多轴载荷下共晶锡铅焊料的循环性能实验研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-20页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第7-9页 |
| ·焊锡钎料的力学行为研究进展 | 第9-17页 |
| ·单调拉伸和剪切性能 | 第10-11页 |
| ·循环和疲劳性能 | 第11页 |
| ·棘轮效应 | 第11-16页 |
| ·微观变形机制 | 第16-17页 |
| ·其他方面的研究 | 第17-18页 |
| ·界面反应 | 第17页 |
| ·离子迁移 | 第17-18页 |
| ·腐蚀问题 | 第18页 |
| ·尺度效应 | 第18-19页 |
| ·本文的主要工作和意义 | 第19-20页 |
| ·本文的主要工作 | 第19页 |
| ·本文研究的主要意义 | 第19-20页 |
| 第二章 实验和结果分析 | 第20-45页 |
| ·应力-应变空间定义 | 第20-21页 |
| ·材料与试样 | 第21-23页 |
| ·实验 | 第23-25页 |
| ·实验设备 | 第23页 |
| ·实验控制程序 | 第23-25页 |
| ·实验结果分析 | 第25-44页 |
| ·应变循环性能 | 第26-32页 |
| ·单轴棘轮效应实验 | 第32-34页 |
| ·扭转棘轮效应实验 | 第34-35页 |
| ·多轴棘轮效应实验 | 第35-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 本构模型和理论预测 | 第45-55页 |
| ·Edmunds-Beer 模型的推导 | 第45-48页 |
| ·E-B 模型的改进 | 第48-50页 |
| ·讨论 | 第50-53页 |
| ·泊松比的影响 | 第50-51页 |
| ·蠕变的影响 | 第51-53页 |
| ·改进模型的局限性 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 主要符号说明 | 第63-64页 |
| 作者简介 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
