| 第一章 引言 | 第1-17页 |
| ·多业务接入平台的现状和未来发展的决定因素 | 第10页 |
| ·网络融合是趋势、多网并存是现状 | 第10-13页 |
| ·电信业务需求、网络结构、未来发展趋势决定网络融合 | 第10-11页 |
| ·融合的三种形式 | 第11-12页 |
| ·现状决定了多网并存 | 第12-13页 |
| ·促进多网融合的解决方案 | 第13页 |
| ·传统的SDH 技术与下一代SDH 技术 | 第13-14页 |
| ·传统的SDH 技术的特点 | 第13-14页 |
| ·下一代SDH 技术的特点 | 第14页 |
| ·下一代SDH 的发展前景 | 第14页 |
| ·多业务接入平台MSTP 的解决方案 | 第14-17页 |
| ·基于SDH 的MSTP 技术原理简述 | 第15-16页 |
| ·EOS(Ethernet Over SDH)基本功能模型 | 第16-17页 |
| 第二章 MSTP 设备组网模型和设备定位 | 第17-22页 |
| ·城域传送网分层结构 | 第17-18页 |
| ·MSTP 设备的组网模型 | 第18-19页 |
| ·核心层组网方式 | 第18-19页 |
| ·汇聚层组网方式 | 第19页 |
| ·接入层组网方式 | 第19页 |
| ·MSTP 设备的定位 | 第19-22页 |
| ·当前城域网特点 | 第19-20页 |
| ·针对现状应采取的措施 | 第20-21页 |
| ·设备的定位 | 第21-22页 |
| 第三章 MSTP 设备的整体设计方案 | 第22-55页 |
| ·MSTP 设备的功能应用和物理构成简述 | 第22页 |
| ·相关的主要技术标准和协议概述 | 第22-39页 |
| ·同步数字系列(SDH)帧结构及复用路径 | 第22-28页 |
| ·E1 的复用过程 | 第28-33页 |
| ·虚级连技术与LCAS 协议 | 第33-35页 |
| ·以太业务卡(EOS)中关键技术及中间适配协议 | 第35-37页 |
| ·MSTP 设备中以太业务卡(EOS)的发展演变过程 | 第37-39页 |
| ·系统物理结构 | 第39-44页 |
| ·系统物理框架构成示意图 | 第39-40页 |
| ·板卡的种类和提供的主要业务功能 | 第40页 |
| ·背板总线布置 | 第40-44页 |
| ·系统中板卡功能原理 | 第44-55页 |
| ·STM16 主路卡功能原理 | 第44-45页 |
| ·STM4 主/支路业务卡工作原理 | 第45-47页 |
| ·STM1 支路业务卡工作原理 | 第47-48页 |
| ·以太支路业务卡(EOS)工作原理 | 第48-50页 |
| ·ATM 支路业务卡工作原理 | 第50-52页 |
| ·32E1 支路卡工作原理 | 第52-53页 |
| ·STM 交叉卡工作原理 | 第53-55页 |
| 第四章 带内网管的实现模型 | 第55-63页 |
| ·带内网管概述 | 第55-56页 |
| ·带内与带外网管 | 第55-56页 |
| ·带内网管的物理通道 | 第56页 |
| ·软件层次模型及功能分析 | 第56-58页 |
| ·层次模型 | 第56-57页 |
| ·各层功能及实现的承担角色 | 第57-58页 |
| ·软件工作流程 | 第58-59页 |
| ·初始化流程 | 第58页 |
| ·工作过程 | 第58-59页 |
| ·软件实现 | 第59-63页 |
| ·设备层的通信协议 | 第59-63页 |
| 第五章 系统测试和测试结果 | 第63-66页 |
| ·系统软件测试部分 | 第63页 |
| ·测试设计 | 第63页 |
| ·测试结果 | 第63页 |
| ·系统硬件平台测试 | 第63-66页 |
| ·系统硬件平台的设计特点 | 第63-64页 |
| ·测试环境搭建及测试结果 | 第64-66页 |
| 第六章 总结和展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 个人简历 | 第69页 |
