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万兆/千兆以太网物理编码子层芯片设计

第一章 引言第1-12页
   ·千兆以太网概述第7-9页
   ·万兆以太网概述第9-11页
   ·关于本次课题第11-12页
第二章 高速集成电路设计概述第12-15页
   ·高速集成电路设计工艺第12-13页
   ·高速集成电路设计方法第13-15页
第三章 千兆/万兆以太网物理编码子层电路设计第15-33页
   ·千兆以太网物理编码子层8B/10B编解码电路设计第15-26页
     ·8B/10B编解码电路设计第16-26页
   ·万兆以太网物理编码子层电路设计第26-33页
     ·编码电路设计第26-29页
     ·解码电路设计第29-33页
第四章 版图设计第33-43页
   ·版图设计概述第33-34页
   ·整体布局第34-35页
   ·CMOS版图设计要点第35-40页
     ·寄生电容第35-37页
     ·通用逻辑门模型第37-39页
     ·闩锁效应第39页
     ·CMOS工艺相关设计规则第39-40页
   ·最后版图及芯片照片第40-43页
第五章 芯片测试和结果分析第43-53页
   ·芯片测试第43-53页
     ·测试环境第43页
     ·测试方案第43-53页
第六章 结论及进一步工作第53-59页
参考文献第59-61页
致 谢第61-62页
附录第62-64页

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