摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
·CVD 金刚石膜制备及其应用 | 第13-16页 |
·CVD 金刚石膜的制备方法 | 第13-15页 |
·CVD 金刚石膜的应用 | 第15-16页 |
·EACVD 金刚石膜沉积设备研究现状 | 第16页 |
·CVD 金刚石膜制备的控制技术 | 第16-20页 |
·CVD 金刚石膜制备控制技术的研究现状 | 第16-17页 |
·模糊PID 在CVD 工艺控制中的应用 | 第17-18页 |
·嵌入式系统在控制系统中的应用 | 第18-20页 |
·本文的研究目的和主要工作 | 第20-21页 |
·小型化CVD 控制系统研究目的和意义 | 第20页 |
·本文拟开展的主要工作 | 第20-21页 |
第二章 设备控制原理及其控制器设计 | 第21-41页 |
·关键控制对象的确定 | 第21-22页 |
·衬底-热丝温度调节原理 | 第22-23页 |
·热丝温度控制模型 | 第22页 |
·衬底冷却水流量控制模型 | 第22-23页 |
·热丝-衬底温度控制对象数学模型 | 第23-24页 |
·热丝-衬底温度控制的模糊PID 控制器设计与优化 | 第24-39页 |
·模糊PID 控制器主要方案 | 第24-25页 |
·PID 控制器原理与设计 | 第25-28页 |
·PID 控制器参数的整定和优化 | 第28-33页 |
·模糊PID 参数自整定控制器设计与仿真 | 第33-39页 |
·气源控制策略 | 第39-40页 |
·反应室真空度控制策略 | 第40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第三章 控制系统的硬件设计 | 第41-60页 |
·片上型(SOC)微控制器 | 第41-42页 |
·微控制器基本电路组成 | 第42-43页 |
·上电复位电路 | 第42页 |
·晶振电路 | 第42-43页 |
·电源系统设计 | 第43-45页 |
·单电源多电压转换应用 | 第43-44页 |
·3V 器件与5V 器件的接口应用 | 第44-45页 |
·SMBUS/I~2C 总线接口器件外围电路设计 | 第45-47页 |
·SPI 总线接口电路系统设计 | 第47-53页 |
·基于MAX6675 的衬底温度多点测量系统 | 第49-51页 |
·基于AT45DB081 的大容量数据存储扩展 | 第51-53页 |
·片外扩展SPI 接口模数转换器件 | 第53页 |
·仪器仪表通讯与接口设计 | 第53-55页 |
·片上A/D 与D/A 模数转换应用 | 第55-58页 |
·设备供气系统设计 | 第55-56页 |
·设备电源控制系统设计 | 第56页 |
·C8051F020 片上A/D 与D/A 功能介绍 | 第56-58页 |
·JTAG 非入侵式调试接口 | 第58-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第四章 嵌入式系统软件设计 | 第60-74页 |
·概述 | 第60-61页 |
·工控系统采用嵌入式操作系统的必要性 | 第60-61页 |
·工控嵌入式系统的选择 | 第61页 |
·ΜC/OS-II 在C8051F020 上的移植 | 第61-65页 |
·C8051F020 上移植μC/OS-II 的可行性 | 第62页 |
·μC/OS-II 在C8051F020 上的移植 | 第62-64页 |
·移植过程中的注意事项 | 第64-65页 |
·基于ΜC/OS-II 实时系统下的应用软件设计 | 第65-73页 |
·嵌入式系统总体设计思想 | 第65-67页 |
·触摸屏通讯Modbus 通信软件设计 | 第67-69页 |
·片上A/D 采样模块软件设计 | 第69-70页 |
·衬底温度多点测温软件模块设计 | 第70-72页 |
·C8051F020 的交叉端口配置与数字I/O 的初始化 | 第72-73页 |
·本章小结 | 第73-74页 |
第五章 金刚石膜沉积设备的控制效果 | 第74-80页 |
·金刚石膜生长过程的控制 | 第74-77页 |
·热丝碳化阶段 | 第74-75页 |
·金刚石成核与生长阶段 | 第75-77页 |
·制备的金刚石膜 | 第77-79页 |
·金刚石厚膜 | 第77-78页 |
·刀具金刚石涂层 | 第78-79页 |
·本章小结 | 第79-80页 |
第六章 总结与展望 | 第80-81页 |
·总结 | 第80页 |
·展望 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
作者在攻读硕士学院期间发表的论文 | 第85页 |