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小型化EACVD法金刚石膜沉积设备的控制系统研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·CVD 金刚石膜制备及其应用第13-16页
     ·CVD 金刚石膜的制备方法第13-15页
     ·CVD 金刚石膜的应用第15-16页
   ·EACVD 金刚石膜沉积设备研究现状第16页
   ·CVD 金刚石膜制备的控制技术第16-20页
     ·CVD 金刚石膜制备控制技术的研究现状第16-17页
     ·模糊PID 在CVD 工艺控制中的应用第17-18页
     ·嵌入式系统在控制系统中的应用第18-20页
   ·本文的研究目的和主要工作第20-21页
     ·小型化CVD 控制系统研究目的和意义第20页
     ·本文拟开展的主要工作第20-21页
第二章 设备控制原理及其控制器设计第21-41页
   ·关键控制对象的确定第21-22页
   ·衬底-热丝温度调节原理第22-23页
     ·热丝温度控制模型第22页
     ·衬底冷却水流量控制模型第22-23页
   ·热丝-衬底温度控制对象数学模型第23-24页
   ·热丝-衬底温度控制的模糊PID 控制器设计与优化第24-39页
     ·模糊PID 控制器主要方案第24-25页
     ·PID 控制器原理与设计第25-28页
     ·PID 控制器参数的整定和优化第28-33页
     ·模糊PID 参数自整定控制器设计与仿真第33-39页
   ·气源控制策略第39-40页
   ·反应室真空度控制策略第40页
   ·本章小结第40-41页
第三章 控制系统的硬件设计第41-60页
   ·片上型(SOC)微控制器第41-42页
   ·微控制器基本电路组成第42-43页
     ·上电复位电路第42页
     ·晶振电路第42-43页
   ·电源系统设计第43-45页
     ·单电源多电压转换应用第43-44页
     ·3V 器件与5V 器件的接口应用第44-45页
   ·SMBUS/I~2C 总线接口器件外围电路设计第45-47页
   ·SPI 总线接口电路系统设计第47-53页
     ·基于MAX6675 的衬底温度多点测量系统第49-51页
     ·基于AT45DB081 的大容量数据存储扩展第51-53页
     ·片外扩展SPI 接口模数转换器件第53页
   ·仪器仪表通讯与接口设计第53-55页
   ·片上A/D 与D/A 模数转换应用第55-58页
     ·设备供气系统设计第55-56页
     ·设备电源控制系统设计第56页
     ·C8051F020 片上A/D 与D/A 功能介绍第56-58页
   ·JTAG 非入侵式调试接口第58-59页
   ·本章小结第59-60页
第四章 嵌入式系统软件设计第60-74页
   ·概述第60-61页
     ·工控系统采用嵌入式操作系统的必要性第60-61页
     ·工控嵌入式系统的选择第61页
   ·ΜC/OS-II 在C8051F020 上的移植第61-65页
     ·C8051F020 上移植μC/OS-II 的可行性第62页
     ·μC/OS-II 在C8051F020 上的移植第62-64页
     ·移植过程中的注意事项第64-65页
   ·基于ΜC/OS-II 实时系统下的应用软件设计第65-73页
     ·嵌入式系统总体设计思想第65-67页
     ·触摸屏通讯Modbus 通信软件设计第67-69页
     ·片上A/D 采样模块软件设计第69-70页
     ·衬底温度多点测温软件模块设计第70-72页
     ·C8051F020 的交叉端口配置与数字I/O 的初始化第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第五章 金刚石膜沉积设备的控制效果第74-80页
   ·金刚石膜生长过程的控制第74-77页
     ·热丝碳化阶段第74-75页
     ·金刚石成核与生长阶段第75-77页
   ·制备的金刚石膜第77-79页
     ·金刚石厚膜第77-78页
     ·刀具金刚石涂层第78-79页
   ·本章小结第79-80页
第六章 总结与展望第80-81页
   ·总结第80页
   ·展望第80-81页
参考文献第81-84页
致谢第84-85页
作者在攻读硕士学院期间发表的论文第85页

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