| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-29页 |
| ·钨铜电子封装材料 | 第8-15页 |
| ·电子封装材料的发展与研究 | 第8-10页 |
| ·常用的封装材料 | 第10-11页 |
| ·钨铜电子封装材料的发展与研究 | 第11-12页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第12-14页 |
| ·钨铜电子封装材料的制备方法 | 第14-15页 |
| ·钨骨架成形工艺的研究 | 第15-17页 |
| ·高温烧结 | 第15-16页 |
| ·挤压成形 | 第16页 |
| ·注射成形 | 第16-17页 |
| ·粉末冶金材料致密化手段 | 第17-21页 |
| ·模壁润滑技术 | 第17页 |
| ·温压技术 | 第17-20页 |
| ·流动温压技术 | 第20页 |
| ·粉末锻造 | 第20-21页 |
| ·高速压制技术 | 第21-26页 |
| ·高速压制技术简介 | 第21页 |
| ·高速压制技术的特点 | 第21-24页 |
| ·高速压制对模具的要求 | 第24-25页 |
| ·国内对高速压制技术的理论研究 | 第25页 |
| ·高速压制技术的发展 | 第25-26页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第26-29页 |
| 第二章 实验过程及分析 | 第29-36页 |
| ·研究内容 | 第29-30页 |
| ·细钨粉高速压制成型制备W85-Cu合金 | 第29-30页 |
| ·钨铜合金热锻工艺的研究 | 第30页 |
| ·粉末直接高速压制过程 | 第30-32页 |
| ·钨粉的选择 | 第30-31页 |
| ·成形剂的选择 | 第31页 |
| ·粉末直接高速压制工艺流程 | 第31-32页 |
| ·钨预成型坯的高速压制 | 第32-33页 |
| ·钨铜合金的热锻工艺 | 第33页 |
| ·主要检测仪器和方法 | 第33-36页 |
| ·密度测量 | 第33-34页 |
| ·热扩散系数 | 第34页 |
| ·气密性测试 | 第34页 |
| ·费氏粒度分布 | 第34-35页 |
| ·孔洞检测 | 第35页 |
| ·微观组织观测 | 第35-36页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第36-55页 |
| ·细钨粉直接高速压制成形制备W85Cu合金的钨骨架 | 第36-38页 |
| ·成型剂的选择对高速压制坯的影响 | 第36-37页 |
| ·粉末粒度对于钨高速压制坯密度的影响 | 第37页 |
| ·能量密度对于钨高速压制坯密度的影响 | 第37-38页 |
| ·细钨粉经静压后的预成型坯再高速压制制备W85Cu合金的钨骨架 | 第38-43页 |
| ·高速压制温度对于高速压制坯密度的影响 | 第38-41页 |
| ·粉末粒度对于高速压制坯密度的影响 | 第41页 |
| ·预成型坯密度对高速压制坯的影响 | 第41-43页 |
| ·能量密度对于高速压制坯密度的影响 | 第43页 |
| ·高速压制致密化机理的初步探讨 | 第43-49页 |
| ·高速压制原理 | 第43-44页 |
| ·粉末颗粒表面在冲击瞬间温度场的讨论 | 第44-48页 |
| ·钨粉高速温压成形机理初步探讨 | 第48-49页 |
| ·钨骨架密度的控制 | 第49-50页 |
| ·熔渗工艺 | 第50-51页 |
| ·细钨粉高速温压渗铜后W85-Cu合金的组织与性能分析 | 第51-54页 |
| ·组织分析 | 第51-52页 |
| ·孔洞检测 | 第52-53页 |
| ·性能分析 | 第53-54页 |
| ·成品率 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 细粉钨铜合金的热锻工艺 | 第55-62页 |
| ·锻造过程的塑性理论 | 第55-57页 |
| ·近致密钨铜合金的热锻 | 第57-58页 |
| ·钨铜合金热锻温度的影响 | 第57页 |
| ·钨铜合金的多次热锻 | 第57-58页 |
| ·预留孔隙钨铜合金的热锻 | 第58-60页 |
| ·钨铜合金的多次热锻 | 第59页 |
| ·组织与性能分析 | 第59-60页 |
| ·钨铜合金的锻造机理 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-63页 |
| 第六章 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第68页 |
