| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| ·片式PTC陶瓷国内外发展概况 | 第10-14页 |
| ·片式PTC陶瓷的结构与制备 | 第14-17页 |
| ·片式PTC陶瓷的主要技术指标要求及实现 | 第17-20页 |
| ·本论文立题依据与意义 | 第20-22页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 2 BaTiO_3粉体制备及水热法粉体制备细晶PTC陶瓷 | 第24-41页 |
| ·BaTiO_3基PTC陶瓷粉体的制备方法概述 | 第24-28页 |
| ·水热法BaTiO_3粉体XRD、XRF表征及半导化 | 第28-32页 |
| ·水热法BaTiO_3粉的Y、Mn施受主掺杂 | 第32-35页 |
| ·烧结温度、预烧温度对水热法BaTiO_3粉的PTC陶瓷影响 | 第35-39页 |
| ·本章结论 | 第39-41页 |
| 3 固相法粉体制备细晶PTC陶瓷 | 第41-56页 |
| ·固相法粉体原料及固相法粉体的XRD、TEM表征 | 第41-43页 |
| ·BN玻璃;相与瓷体半导化效果、烧结温度的关系 | 第43-46页 |
| ·提高Y/Mn施受主比减小PTC瓷体晶粒尺寸 | 第46-49页 |
| ·预烧温度与PTC瓷体电学性能 | 第49-51页 |
| ·降低烧结温度减小瓷体晶粒尺寸 | 第51-53页 |
| ·本章结论 | 第53-56页 |
| 4 多层片式PTCR用Ni电极制备及性能研究 | 第56-77页 |
| ·电子浆料概述及Ni电子浆料 | 第56-60页 |
| ·水合肼还原法制备亚微米Ni粉 | 第60-64页 |
| ·叠片式PTC陶瓷用亚微米Ni-Cr内电极 | 第64-72页 |
| ·Ni电极中引入BaTiO_3粉与PTC陶瓷的匹配 | 第72-76页 |
| ·本章结论 | 第76-77页 |
| 5 有机流延成型法制备细晶片式PTC陶瓷 | 第77-94页 |
| ·流延成型的成膜固化机理及有机流延膜制备 | 第77-79页 |
| ·流延浆料用的BaTiO_3粉和有机添加剂 | 第79-84页 |
| ·有机流延浆料力学性能和有机流延膜片的密度 | 第84-87页 |
| ·Y/Mn施受主与片式PTC晶粒尺寸、电阻率的关系 | 第87-89页 |
| ·预烧和烧结温度对片式PTC陶瓷晶粒尺寸的影响 | 第89-90页 |
| ·提高流延浆料固含量方案减小PTC陶瓷晶粒 | 第90-91页 |
| ·A位引入Ca、sr与片式细晶PTC陶瓷 | 第91-92页 |
| ·本章结论 | 第92-94页 |
| 6 片式PTC陶瓷的共烧及Ni-BaTiO_3界面效应研究 | 第94-110页 |
| ·多层片式PTCR的制备概述 | 第94-97页 |
| ·还原烧结温度与片式PTC陶瓷晶粒尺寸 | 第97-100页 |
| ·高温保温、升降温速率对瓷体PTC效应的影响 | 第100-102页 |
| ·再氧化温度与片式PTC陶瓷的电阻率 | 第102-104页 |
| ·再氧化时间与陶瓷的PTC效应 | 第104-106页 |
| ·多层片式PTC陶瓷的Ni-BaTiO_3界面效应 | 第106-108页 |
| ·本章总结 | 第108-110页 |
| 7 结论与展望 | 第110-113页 |
| ·结论 | 第110-111页 |
| ·展望 | 第111-113页 |
| 致谢 | 第113-115页 |
| 参考文献 | 第115-126页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表论文目录 | 第126页 |
