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单晶SiC塑脆转变机理及试验研究

摘要第3-5页
abstract第5-6页
1 绪论第9-21页
    1.1 本课题研究的背景和意义第9页
    1.2 硬脆材料塑性域加工国内外研究现状第9-14页
        1.2.1 硬脆材料塑脆转变机理第9-12页
        1.2.2 硬脆材料塑脆转变模型第12-14页
    1.3 超声辅助加工国内外研究现状第14-17页
    1.4 硬脆材料塑性域加工影响因素第17-19页
        1.4.1 晶体晶向第17-18页
        1.4.2 刀尖圆弧半径第18页
        1.4.3 刀具前角第18-19页
        1.4.4 加工环境第19页
    1.5 硬脆材料加工过程中的表面损伤和亚表面损伤层第19页
    1.6 课题来源及主要研究内容第19-21页
2 基于声发射的单晶Si C材料去除机理第21-33页
    2.1 SiC的晶体结构及性质第21-22页
    2.2 声发射与硬脆材料去除机理理论第22页
    2.3 实验样品及设备第22-24页
    2.4 声发射实验结果分析第24-31页
        2.4.1 声发射信号分析第25-27页
        2.4.2 表面划痕分析第27-28页
        2.4.3 切屑与塑脆转变关系第28-30页
        2.4.4 划痕过程中的微细粉末状碎屑第30页
        2.4.5 刀具角度与塑脆转变的关系第30-31页
    2.5 本章小结第31-33页
3 基于划痕实验的塑脆转变临界深度研究第33-45页
    3.1 实验设备及主要参数第33-34页
    3.2 试验方法第34页
    3.3 试验结果分析第34-43页
        3.3.1 动载划痕实验结果第34-36页
        3.3.2 切削深度与切削状态转变第36-38页
        3.3.3 临界切削深度分析第38-41页
        3.3.4 切削过程的塑性变形分析第41-42页
        3.3.5 刀具磨损分析第42-43页
    3.4 本章小结第43-45页
4 力与塑脆转变临界深度分析第45-51页
    4.1 动载荷与切削深度分析第45-46页
    4.2 静载荷与切削深度分析第46-48页
    4.3 摩擦力与材料去除方式分析第48-49页
    4.4 本章小结第49-51页
5 总结与展望第51-53页
    5.1 总结第51-52页
    5.2 展望第52-53页
致谢第53-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表论文参与项目与获奖第59页
    参与项目第59页
    发表论文及专利第59页
    获奖第59页

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