| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 铜基复合材料及其强化机制 | 第9-11页 |
| 1.2.1 细晶强化 | 第10页 |
| 1.2.2 加工硬化 | 第10页 |
| 1.2.3 第二相强化 | 第10-11页 |
| 1.3 第二相增强铜基复合材料 | 第11-13页 |
| 1.3.1 纤维增强铜基复合材料 | 第11页 |
| 1.3.2 晶须增强铜基复合材料 | 第11-12页 |
| 1.3.3 颗粒增强铜基复合材料 | 第12-13页 |
| 1.4 TiB_2/Cu复合材料的制备方法 | 第13-14页 |
| 1.4.1 外加法 | 第13-14页 |
| 1.4.2 原位反应法 | 第14页 |
| 1.5 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.6 本课题研究目的及研究内容 | 第16-17页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第16页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第16-17页 |
| 2 试验方法 | 第17-23页 |
| 2.1 真空非自耗电弧熔炼法制备TiB_2/Cu复合材料 | 第17-18页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第17页 |
| 2.1.2 试验方案 | 第17-18页 |
| 2.2 热压法制备TiB_2/Cu复合材料 | 第18-20页 |
| 2.2.1 试验材料 | 第18-19页 |
| 2.2.2 试验方案 | 第19-20页 |
| 2.3 复合材料显微组织检测与分析 | 第20-21页 |
| 2.3.1 差示扫描量热分析 | 第20页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析 | 第20-21页 |
| 2.3.3 金相显微分析 | 第21页 |
| 2.3.4 扫描电子显微分析 | 第21页 |
| 2.3.5 透射电子显微分析 | 第21页 |
| 2.4 复合材性能测试 | 第21-23页 |
| 2.4.1 相对密度测试 | 第21-22页 |
| 2.4.2 硬度测试 | 第22页 |
| 2.4.3 导电率测试 | 第22-23页 |
| 3 Cu-Ti-B体系原位反应制备TiB_2/Cu复合材料的组织及性能 | 第23-39页 |
| 3.1 Cu-Ti-B体系电弧熔炼法制备TiB_2/Cu复合材料 | 第23-31页 |
| 3.1.1 复合材料的物相组成 | 第24-26页 |
| 3.1.2 复合材料的显微组织 | 第26-27页 |
| 3.1.3 复合材料的性能 | 第27-29页 |
| 3.1.4 复合材料感应熔炼及冷变形后的组织性能 | 第29-31页 |
| 3.2 Cu-Ti-B体系热压法制备TiB_2/Cu复合材料 | 第31-37页 |
| 3.2.1 复合材料的物相组成 | 第31-32页 |
| 3.2.2 复合材料的显微组织 | 第32-34页 |
| 3.2.3 复合材料的性能 | 第34-37页 |
| 3.3 结果讨论 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 Cu-Ti-B_4C体系原位反应制备TiB_2/Cu复合材料的组织及性能 | 第39-48页 |
| 4.1 复合材料的物相组成 | 第39-41页 |
| 4.2 复合材料的显微组织 | 第41-45页 |
| 4.3 复合材料的性能 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 Cu-TiH_2-B体系原位反应制备TiB_2/Cu复合材料的组织及性能 | 第48-59页 |
| 5.1 复合材料的物相组成 | 第48-49页 |
| 5.2 Cu-TiH_2-B体系原位反应机制 | 第49-52页 |
| 5.3 复合材料的显微组织 | 第52-56页 |
| 5.4 复合材料的性能 | 第56-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 6 结论 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第69页 |
