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柔性链封端超支化聚酯改性环氧树脂基层压板的制备与性能研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景第11-12页
    1.2 覆铜板用层压板第12-14页
        1.2.1 概述第12页
        1.2.2 性能要求第12页
        1.2.3 常用改性方法第12-14页
    1.3 超支化树脂增强环氧树脂的现状第14-16页
        1.3.1 超支化聚酯的概述第14-15页
        1.3.2 超支化树脂对环氧树脂介电的改性第15页
        1.3.3 超支化树脂对环氧树脂力学的改性第15-16页
        1.3.4 超支化树脂对环氧树脂绝缘性能的改性第16页
    1.4 主要研究内容第16-17页
第2章 实验部分第17-22页
    2.1 实验原料及设备第17-18页
        2.1.1 实验原料第17页
        2.1.2 实验设备第17-18页
    2.2 实验方案第18-19页
        2.2.1 柔性链封端的超支化聚酯树脂的制备第18-19页
        2.2.2 HBP-C改性溴环氧树脂层压板的制备第19页
    2.3 性能表征和测试方法第19-21页
        2.3.1 核磁共振第19-20页
        2.3.2 介电性能测试第20页
        2.3.3 击穿场强测试第20页
        2.3.4 体积电阻率测试第20页
        2.3.5 弯曲强度测试第20页
        2.3.6 动态热机械分析测试(DMA)第20-21页
        2.3.7 阻燃性能测试第21页
    2.4 本章小结第21-22页
第3章 结果与讨论第22-46页
    3.1 HBP-C支化度表征第22-23页
    3.2 HBP-C对层压板介电常数的影响第23-28页
        3.2.1 HBP-C4含量对层压板介电常数的影响第23-24页
        3.2.2 HBP-C6含量对层压板介电常数的影响第24-25页
        3.2.3 HBP-C8含量对层压板介电常数的影响第25-26页
        3.2.4 HBP-C10含量对层压板介电常数的影响第26-27页
        3.2.5 链段长度对层压板介电常数的影响第27-28页
    3.3 HBP-C对层压板介电损耗因子的影响第28-32页
        3.3.1 HBP-C4含量对层压板介电损耗因子影响第28-29页
        3.3.2 HBP-C6含量对层压板介电损耗因子影响第29-30页
        3.3.3 HBP-C8含量对层压板介电损耗因子影响第30页
        3.3.4 HBP-C10含量对层压板介电损耗因子影响第30-31页
        3.3.5 链段长度对层压板介电损耗因子的影响第31-32页
    3.4 HBP-C对层压板力学性能的影响第32-36页
        3.4.1 HBP-C4含量对层压板力学性能影响第32-33页
        3.4.2 HBP-C6含量对层压板力学性能影响第33-34页
        3.4.3 HBP-C8含量对层压板力学性能影响第34-35页
        3.4.4 HBP-C10含量对层压板力学性能影响第35-36页
        3.4.5 链段长度对层压板力学性能的影响第36页
    3.5 HBP-C对层压板绝缘性能的影响第36-41页
        3.5.1 HBP-C4含量对层压板绝缘性能影响第36-37页
        3.5.2 HBP-C6含量对层压板绝缘性能影响第37-38页
        3.5.3 HBP-C8含量对层压板绝缘性能影响第38-39页
        3.5.4 HBP-C10含量对层压板绝缘性能影响第39-41页
        3.5.5 链段长度对层压板绝缘性能的影响第41页
    3.6 HBP-C对层压板阻燃性能的影响第41-45页
        3.6.1 HBP-C4含量对层压阻燃性能的影响第41-42页
        3.6.2 HBP-C6含量对层压板阻燃性能影响第42-43页
        3.6.3 HBP-C8含量对层压板阻燃性能影响第43页
        3.6.4 HBP-C10含量对层压板阻燃性能影响第43-44页
        3.6.5 链段长度对层压板阻燃性能的影响第44-45页
    3.7 本章小结第45-46页
结论第46-47页
参考文献第47-54页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第54-55页
致谢第55页

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