三相次级整流单面凸焊数控设备的研制
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 三相次级整流电阻焊发展及应用 | 第10-12页 |
| 1.3 伺服系统的发展及应用 | 第12-14页 |
| 1.4 焊接设备中人机交互研究现状 | 第14-16页 |
| 1.5 课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 人机交互界面的设计 | 第17-26页 |
| 2.1 整体结构的设计 | 第17-18页 |
| 2.2 人机交互简介 | 第18-19页 |
| 2.3 人机交互界面系统的整体架构 | 第19-20页 |
| 2.3.1 人机界面系统硬件结构 | 第19-20页 |
| 2.3.2 人机界面系统软件结构 | 第20页 |
| 2.4 触摸屏与控制器串口通讯电路 | 第20-21页 |
| 2.5 人机界面指令的编写 | 第21-22页 |
| 2.5.1 人机界面显示指令的编写 | 第21-22页 |
| 2.5.2 人机界面参数输入指令的编写 | 第22页 |
| 2.6 人机交互界面的制作 | 第22-25页 |
| 2.7 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 系统传动机构的设计计算 | 第26-49页 |
| 3.1 滚珠丝杠的设计与计算 | 第26-37页 |
| 3.1.1 滚珠丝杠副的工作原理、特点及分类 | 第26-27页 |
| 3.1.2 滚珠丝杠副的计算 | 第27-37页 |
| 3.1.2.1 工作台及夹具体的设计 | 第27-28页 |
| 3.1.2.2 传动参数的确定 | 第28-34页 |
| 3.1.2.3 滚珠丝杠副的校核 | 第34-36页 |
| 3.1.2.4 轴承的校核 | 第36-37页 |
| 3.2 齿轮的计算 | 第37-38页 |
| 3.3 伺服电机的选型与计算 | 第38-41页 |
| 3.3.1 伺服电机的初步选型 | 第38-40页 |
| 3.3.1.1 惯性矩的计算 | 第38页 |
| 3.3.1.2 电机力矩的计算 | 第38-40页 |
| 3.3.2 电动机的校核 | 第40-41页 |
| 3.4 工作台强度的校核 | 第41-43页 |
| 3.4.1 工作台受力分析 | 第41-43页 |
| 3.4.2 工作台强度校核及材料选择 | 第43页 |
| 3.5 导轨的设计与校核 | 第43-46页 |
| 3.5.1 导轨类型及其特点 | 第43-44页 |
| 3.5.2 常见导轨组合形式、特点 | 第44页 |
| 3.5.3 导轨类型和尺寸的选择以及强度校核 | 第44-46页 |
| 3.5.3.1 导轨类型及尺寸确定 | 第44页 |
| 3.5.3.2 导轨的受力分析 | 第44-45页 |
| 3.5.3.3 导轨压强的计算 | 第45-46页 |
| 3.6 滚珠丝杠加工轴的强度校核 | 第46-48页 |
| 3.6.1 按弯曲强度校核 | 第46-47页 |
| 3.6.2 按扭转强度校核 | 第47-48页 |
| 3.6.3 平键连接的强度校核 | 第48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 控制系统硬件电路设计 | 第49-64页 |
| 4.1 主电力电路的组成及其工作原理 | 第49-52页 |
| 4.1.1 主电路的组成 | 第49-50页 |
| 4.1.2 主电路的工作原理 | 第50-52页 |
| 4.1.2.1 可控硅的移相触发方式 | 第50-51页 |
| 4.1.2.2 控制角的移相范围 | 第51-52页 |
| 4.2 控制系统的回路设计 | 第52-58页 |
| 4.2.1 网压同步脉冲发生电路 | 第52-53页 |
| 4.2.2 焊接启动信号电路 | 第53页 |
| 4.2.3 冷却水开关检测信号电路 | 第53页 |
| 4.2.4 焊接电磁气阀驱动控制电路 | 第53-54页 |
| 4.2.5 焊接电流信号采集电路 | 第54-56页 |
| 4.2.6 晶闸管触发电路 | 第56-58页 |
| 4.3 伺服驱动控制系统硬件电路的设计 | 第58-63页 |
| 4.3.1 伺服驱动控制系统 | 第58页 |
| 4.3.2 伺服驱动控制系统的硬件电路 | 第58-63页 |
| 4.3.2.1 伺服驱动控制系统核心处理器的介绍 | 第58-59页 |
| 4.3.2.2 伺服驱动器与控制器的连接 | 第59-60页 |
| 4.3.2.3 伺服驱动器控制模式的选择 | 第60-61页 |
| 4.3.2.4 伺服驱动器的输入输出信号 | 第61页 |
| 4.3.2.5 伺服驱动系统位置控制电路 | 第61-62页 |
| 4.3.2.6 回零定位 | 第62-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 控制系统软件设计 | 第64-78页 |
| 5.1 系统软件的结构 | 第64页 |
| 5.2 系统主程序的设计 | 第64-66页 |
| 5.3 系统子程序的设计 | 第66-72页 |
| 5.3.1 焊接过程控制子程序 | 第66-69页 |
| 5.3.1.1 通电一、二子程序 | 第67-68页 |
| 5.3.1.2 间隙子程序 | 第68页 |
| 5.3.1.3 维持子程序 | 第68-69页 |
| 5.3.2 伺服驱动控制子程序 | 第69-71页 |
| 5.3.3 零点定位子程序 | 第71页 |
| 5.3.4 串口通讯子程序 | 第71-72页 |
| 5.4 触摸屏程序 | 第72-73页 |
| 5.5 μC/OS-II操作系统移植 | 第73-77页 |
| 5.5.1 μC/OS-II的功能介绍 | 第73页 |
| 5.5.2 μC/OS-II移植 | 第73-77页 |
| 5.5.2.1 OS_CPU.H文件的修改 | 第74-75页 |
| 5.5.2.2 OS_CPU_A.S文件的修改 | 第75-76页 |
| 5.5.2.3 OS_CPU_C.C文件的修改 | 第76-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-78页 |
| 第6章 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 论文发表情况 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 附录 | 第84-88页 |
