| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-30页 |
| ·溅射镀膜技术的发展 | 第11-12页 |
| ·溅射镀膜技术的基本原理 | 第12-14页 |
| ·溅射镀膜的基本类型 | 第14-17页 |
| ·溅射膜的沉积过程 | 第17-19页 |
| ·磁控溅射镀膜工艺的研究状况 | 第19-20页 |
| ·非晶合金的研究及发展 | 第20-23页 |
| ·非晶形成机制 | 第23-26页 |
| ·非晶合金薄膜的制备 | 第26-28页 |
| ·本文的选题意义及研究的主要内容 | 第28-30页 |
| 第2章 实验方法 | 第30-37页 |
| ·实验方法及技术路线 | 第30-31页 |
| ·主要实验设备 | 第31-32页 |
| ·主要测试分析仪器及方法 | 第32-35页 |
| ·样品的制备 | 第35-37页 |
| 第3章 直流磁控溅射沉积工艺的研究 | 第37-49页 |
| ·直流磁控溅射工艺基本步骤及参数 | 第37-38页 |
| ·工作气体压强对膜层沉积量的影响 | 第38-41页 |
| ·溅射功率对膜层沉积量的影响 | 第41-43页 |
| ·溅射方式(共溅、分层溅射)对膜层沉积量的影响 | 第43-44页 |
| ·反溅射和负偏压对膜基结合力的影响 | 第44-47页 |
| ·负偏压对膜层生长方式的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 Zr-Ni、Zr-Cu非晶合金膜的制备及结构研究 | 第49-67页 |
| ·Zr-Ni、Zr-Cu二元共溅合金膜的制备 | 第49-50页 |
| ·薄膜成分的测定 | 第50-53页 |
| ·Zr-Ni、Zr-Cu二元共溅合金膜的结构研究 | 第53-57页 |
| ·Zr-Ni二元共溅非晶合金膜的成分范围 | 第57页 |
| ·Cu(Ni)的添加或取代对共溅非晶合金膜形成能力的影响 | 第57-59页 |
| ·Zr-Cu二元共溅非晶合金膜的热稳定性研究 | 第59-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第5章 多层金属溅射膜的固态非晶化反应 | 第67-77页 |
| ·固态非晶化反应试样的制备、退火温度及浸蚀剂的选择 | 第67-69页 |
| ·Zr/Ni/Zr/Ni多层膜的扩散退火 | 第69-71页 |
| ·Zr/Cu/Zr/Cu多层膜的扩散退火 | 第71-72页 |
| ·固态非晶化连接试验探索 | 第72-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第6章 结论 | 第77-79页 |
| ·主要结论 | 第77-78页 |
| ·有待进一步解决的问题 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-87页 |
| 后记 | 第87-88页 |
| 攻读硕士学位期间论文发表及科研情况 | 第88页 |
