制造误差对并联干抗损耗和温升影响的分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.1 空心电抗器绝缘故障检测方法 | 第14-16页 |
| 1.2.2 干式空心电抗器损耗研究 | 第16-17页 |
| 1.2.3 干式空心电抗器局部温度的研究 | 第17页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第17-20页 |
| 第二章 电抗器支路参数计算 | 第20-28页 |
| 2.1 干式空心电抗器的结构 | 第20-21页 |
| 2.2 电抗器电气参数计算 | 第21-25页 |
| 2.2.1 电感量计算 | 第21-23页 |
| 2.2.2 直流电阻计算 | 第23-24页 |
| 2.2.3 支路电流的计算 | 第24-25页 |
| 2.3 电抗器支路参数计算结果 | 第25-27页 |
| 2.3.1 实际电抗器总体参数 | 第25页 |
| 2.3.2 电抗器支路参数计算结果 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 干式空心电抗器支路损耗计算 | 第28-44页 |
| 3.1 干式空心电抗器损耗解析原理 | 第28-32页 |
| 3.1.1 磁场计算 | 第28-29页 |
| 3.1.2 电阻损耗 | 第29-30页 |
| 3.1.3 涡流损耗 | 第30-31页 |
| 3.1.4 总损耗计算 | 第31-32页 |
| 3.2 空心电抗器制造制造误差量确定 | 第32-33页 |
| 3.3 损耗计算结果分析 | 第33-41页 |
| 3.3.1 无制造误差时各支路的损耗 | 第33-35页 |
| 3.3.2 半径误差对各支路损耗的影响 | 第35页 |
| 3.3.3 包封间距误差对各支路损耗的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.4 中心距误差对各支路损耗的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.5 匝数误差对各支路损耗的影响 | 第38-40页 |
| 3.3.6 制造误差对电抗器总损耗影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-44页 |
| 第四章 干式空心电抗器局部温度计算 | 第44-64页 |
| 4.1 电抗器温度场解析原理 | 第44-50页 |
| 4.1.1 局部温度对电抗器绝缘的影响 | 第44-47页 |
| 4.1.2 干式空心并联电抗器的热源 | 第47页 |
| 4.1.3 干式空心并联电抗器的散热和温度 | 第47-50页 |
| 4.2 流场-温度场耦合有限元模型 | 第50-51页 |
| 4.3 电抗器局部温度计算结果 | 第51-62页 |
| 4.3.1 无制造误差时各包封的温度 | 第51-52页 |
| 4.3.2 半径误差对各包封温度的影响 | 第52-54页 |
| 4.3.3 包封间距误差对各包封温度的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.4 中心距误差对各包封温度的影响 | 第55-58页 |
| 4.3.5 匝数误差对各包封温度的影响 | 第58-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 电抗器温度测量 | 第64-72页 |
| 5.1 基于FBG传感器的测温系统 | 第64-66页 |
| 5.1.1 FBG温度传感器结构原理 | 第64-65页 |
| 5.1.2 测温系统组成 | 第65-66页 |
| 5.2 温度传感器的安装方案分析 | 第66-67页 |
| 5.3 实验结果数据分析 | 第67-70页 |
| 5.4 改进制造制造的建议 | 第70-72页 |
| 第六章 结论与展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 附录 作者攻读硕士期间发表的论文和参加的科研项目 | 第80页 |
