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用于高效精密加工的半固着磨具的“陷阱”效应研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号说明第13-14页
第1章 绪论第14-23页
    1.1 选题背景及课题研究意义第14-18页
    1.2 半固着磨粒加工构想及"陷阱"效应第18-19页
    1.3 论文的研究目标、研究内容第19-21页
    1.4 本论文的特色与创新之处第21页
    1.5 本文结构安排第21-22页
    1.6 本章小结第22-23页
第2章 关于半固着与陷阱效应的探讨第23-43页
    2.1 磨粒概述第23-31页
        2.1.1 磨粒的材料第23页
        2.1.2 磨粒的形状第23-25页
        2.1.3 磨粒的粒度第25-27页
        2.1.4 磨粒的粒度分布第27-31页
        2.1.5 磨粒的平均粒径第31页
    2.2 磨粒加工概述第31-37页
        2.2.1 磨粒加工的概念与分类第31-33页
        2.2.2 磨粒加工方法与机理第33-37页
    2.3 半固着的定义与范畴第37-40页
    2.4 有关"陷阱"的探讨第40-41页
        2.4.1 "陷阱"效应与半固着的关系第40页
        2.4.2 "陷阱"效应与气孔容屑作用的关系第40页
        2.4.3 "陷阱"效应与磨粒埋没现象的关系第40-41页
    2.5 本章小结第41-43页
第3章 半固着磨具的制造与性能检测第43-68页
    3.1 先进陶瓷材料简介第43-44页
    3.2 半固着磨具设计准则的探讨第44-49页
    3.3 磨具概述第49-54页
        3.3.1 结合剂第50-51页
        3.3.2 磨具的制造第51-52页
        3.3.3 磨具性能检测指标与检测方法第52-53页
        3.3.4 磨具的磨损第53-54页
    3.4 半固着磨具制造第54-60页
        3.4.1 磨粒与结合剂的选择第54-55页
        3.4.2 水结合剂半固着磨具第55-59页
        3.4.3 SSB结合剂半固着磨具第59-60页
    3.5 半固着磨具性能检测第60-66页
        3.5.1 水结合剂半固着磨具第60-62页
        3.5.2 SSB绮合剂半固着磨具第62-66页
    3.6 本章小结第66-68页
第4章 半固着磨具离散元模型建立第68-85页
    4.1 离散元方法简介第68-69页
    4.2 颗粒流方法及软件介绍第69-76页
        4.2.1 颗粒流方法的基本假设第69-70页
        4.2.2 颗粒流方法的特点第70-71页
        4.2.3 基本运动理论第71页
        4.2.4 颗粒集的创建第71-72页
        4.2.5 边界条件第72页
        4.2.6 模型的平衡和监测第72-73页
        4.2.7 接触本构模型第73-76页
    4.3 半固着磨具DEM的模型第76-79页
    4.4 离散元模型参数获得第79-81页
        4.4.1 虚拟压缩比实验第79页
        4.4.2 平行连接参数调整第79-81页
    4.5 模型参数的细观验证第81-84页
        4.5.1 真实压入实验第81-82页
        4.5.2 虚拟压入实验第82-84页
    4.6 本章小结第84-85页
第5章 半固着磨具"陷阱"效应的离散元模拟第85-101页
    5.1 "陷阱"效应评价指标第85-86页
        5.1.1 量纲一的载荷第85-86页
        5.1.2 陷入时间第86页
    5.2 "陷阱"效应离散元模型建立第86-90页
        5.2.1 "陷阱"效应模拟方法第86-88页
        5.2.2 模型边界尺寸的确定第88-90页
    5.3 磨具制造参数对"陷阱"效应的影响第90-94页
        5.3.1 孔隙率的影响第91页
        5.3.2 磨粒硬度的影响第91-92页
        5.3.3 磨粒粒径均值的影响第92-93页
        5.3.4 磨粒间摩擦系数的影响第93页
        5.3.5 结合强度的影响第93-94页
    5.4 加工工艺参数对"陷阱"效应的影响第94-97页
        5.4.1 加工载荷的影响第95-96页
        5.4.2 工件与磨具相对速度的影响第96页
        5.4.3 工件摩擦系数的影响第96-97页
    5.5 大颗粒尺寸及形状对"陷阱"效应的影响第97-100页
        5.5.1 大颗粒尺寸的影响第97-98页
        5.5.2 大颗粒形状的影响第98-100页
    5.6 本章小结第100-101页
第6章 半固着磨具"陷阱"效应的验证与实验分析第101-119页
    6.1 "陷阱"效应验证第101-109页
        6.1.1 干式加工第102-106页
        6.1.2 湿式加工第106-109页
    6.2 "陷阱"效应的实验分析第109-118页
        6.2.1 大颗粒加入方式的探讨第109-111页
        6.2.2 大颗粒特性对"陷阱"效应的影响第111-114页
        6.2.3 磨具硬度对"陷阱"效应的影响第114-115页
        6.2.4 加工工艺参数对"陷阱"效应的影响第115-117页
        6.2.5 实验与模拟结果的讨论第117-118页
    6.3 本章小结第118-119页
第7章 半固着磨粒加工试验第119-128页
    7.1 实验与检测设备第119-120页
    7.2 单晶硅第120-121页
    7.3 不锈钢第121-124页
    7.4 铜片加工第124-126页
    7.5 球体加工第126-127页
    7.6 本章小结第127-128页
第8章 结论与展望第128-131页
    8.1 结论第128-129页
    8.2 创新点第129-130页
    8.3 展望第130-131页
参考文献第131-139页
致谢第139-140页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第140-141页

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