摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-20页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 微成形技术研究现状 | 第11-19页 |
1.2.1 微尺度效应定义及分类 | 第13-15页 |
1.2.2 材料微尺度效应研究现状 | 第15-16页 |
1.2.3 工艺条件尺度效应研究现状 | 第16-17页 |
1.2.4 摩擦尺度效应研究现状 | 第17-18页 |
1.2.5 微成形研究现状总结 | 第18-19页 |
1.3 本文研究意义及研究目标 | 第19-20页 |
第2章 铜箔微成形材料混合本构模型建立 | 第20-30页 |
2.1 引言 | 第20页 |
2.2 尺寸效应对于流动应力的影响 | 第20-23页 |
2.2.1 传统多晶体本构模型 | 第20-21页 |
2.2.2 微成形中材料晶粒边界模型 | 第21-22页 |
2.2.3 微成形中材料表面层模型 | 第22-23页 |
2.3 铜箔微细成形流动应力表面层模型建立与分析 | 第23-29页 |
2.3.1 流动应力表面层模型 | 第23-24页 |
2.3.2 板料流动应力表面层模型建立 | 第24-25页 |
2.3.3 铜箔流动应力表面层模型确定 | 第25-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-30页 |
第3章 铜箔微深杯成形过程有限元仿真模拟 | 第30-55页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 Deform软件介绍 | 第30页 |
3.3 铜箔微深杯成形有限元模型建立 | 第30-34页 |
3.3.1 成形零件及模具几何结构确定 | 第30-31页 |
3.3.2 有限元模型的建立 | 第31-32页 |
3.3.3 有限元仿真过程相关参数设定 | 第32-34页 |
3.4 铜箔微深杯成形仿真方案的确定 | 第34-35页 |
3.5 铜箔微深杯仿真结构分析与讨论 | 第35-54页 |
3.5.1 晶粒尺寸对于成形工艺过程的影响 | 第35-39页 |
3.5.2 相对凹模圆角半径对成形工艺过程的影响 | 第39-47页 |
3.5.3 相对凸模圆角半径对成形工艺过程的影响 | 第47-54页 |
3.6 本章小结 | 第54-55页 |
第4章 黄铜材料微成形摩擦系数校准曲线确定 | 第55-68页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 典型金属成型摩擦系数测定实验方法及流程 | 第55-60页 |
4.2.1 典型金属成形摩擦系数测定实验方法 | 第55-57页 |
4.2.2 摩擦系数测定流程 | 第57-58页 |
4.2.3 金属微成形摩擦系数测定实验应具备的特点 | 第58-60页 |
4.3 T型实验方法确定黄铜材料摩擦校准曲线 | 第60-64页 |
4.3.1 成形零件及模具尺寸确定 | 第60-61页 |
4.3.2 有限元模型的建立及相关参数的确定 | 第61-62页 |
4.3.3 有限元仿真模拟结果 | 第62-64页 |
4.4 材料性能及模具精度对校准曲线的影响 | 第64-67页 |
4.4.1 材料性能对于实验的影响 | 第64-65页 |
4.4.2 模具尺寸变化对于实验结果的影响 | 第65-67页 |
4.5 本章小结 | 第67-68页 |
第5章 结论与展望 | 第68-70页 |
5.1 结论 | 第68页 |
5.2 展望 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-76页 |
致谢 | 第76页 |