| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 注释表 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 引言 | 第11-13页 |
| 1.2 铜内连导线中的物质输运过程 | 第13-14页 |
| 1.2.1 蒸发－凝结机制 | 第13页 |
| 1.2.2 扩散传质机制 | 第13-14页 |
| 1.2.3 粘滞流动与塑性变形机制 | 第14页 |
| 1.3 内连导线中的常见驱动力 | 第14-15页 |
| 1.3.1 应力迁移 | 第14页 |
| 1.3.2 电迁移 | 第14-15页 |
| 1.3.3 热迁移 | 第15页 |
| 1.4 内连导线中微结构演化的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4.1 微结构演化的实验基础与发展 | 第16-17页 |
| 1.4.2 微结构演化的理论研究和数值模拟 | 第17-18页 |
| 1.5 本文的研究思路和主要工作 | 第18-19页 |
| 第二章 表面扩散与蒸发－凝结下微结构演化的有限单元法 | 第19-36页 |
| 2.1 引言 | 第19-20页 |
| 2.2 表面扩散基本理论 | 第20-22页 |
| 2.2.1 虚运动和质量守恒 | 第20-21页 |
| 2.2.2 动力学定律 | 第21页 |
| 2.2.3 表面扩散下的弱解描述 | 第21-22页 |
| 2.3 蒸发－凝结基本理论 | 第22-23页 |
| 2.3.1 自由能 | 第22页 |
| 2.3.2 虚运动和动力学定律 | 第22-23页 |
| 2.3.3 蒸发－凝结下的弱解描述 | 第23页 |
| 2.4 包含表面扩散和蒸发－凝结机制的弱解描述 | 第23-24页 |
| 2.5 应力迁移、电迁移下沿晶微裂纹模型 | 第24-26页 |
| 2.5.1 应力迁移下沿晶微裂纹模型 | 第24-25页 |
| 2.5.2 电迁移下沿晶微裂纹模型 | 第25-26页 |
| 2.6 微结构演化的有限元法 | 第26-33页 |
| 2.6.1 应力场、电场的ANSYS求解 | 第26-27页 |
| 2.6.2 微裂纹的模型建立和划分网格 | 第27-29页 |
| 2.6.3 单元控制方程 | 第29-31页 |
| 2.6.4 整体控制方程 | 第31-32页 |
| 2.6.5 边界条件 | 第32-33页 |
| 2.6.6 有限元计算中的几个核心问题 | 第33页 |
| 2.7 有限元法的可靠性验证 | 第33-35页 |
| 2.7.1 应力迁移下有限元方法的可靠性验证 | 第33-34页 |
| 2.7.2 电迁移下有限元方法的可靠性验证 | 第34-35页 |
| 2.8 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 应力迁移诱发表面扩散下铜内连导线中沿晶微裂纹的演化 | 第36-47页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 铜内连导线中沿晶微裂纹的演化 | 第36-45页 |
| 3.2.1 外载对沿晶微裂纹演化的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.2 形态比对沿晶微裂纹演化的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.3 尺寸效应对沿晶微裂纹演化的影响 | 第41-44页 |
| 3.2.4 晶界能与表面能比值对沿晶微裂纹演化的影响 | 第44-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 电迁移诱发表面扩散下铜内连导线中沿晶微裂纹的演化 | 第47-61页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 铜内连导线中沿晶微裂纹的演化 | 第47-59页 |
| 4.2.1 电场对沿晶微裂纹演化的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.2 形态比对沿晶微裂纹演化的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.3 尺寸效应对沿晶微裂纹演化的影响 | 第52-55页 |
| 4.2.4 电致生热现象对沿晶微裂纹演化的影响 | 第55-58页 |
| 4.2.5 晶界能与表面能比值对沿晶微裂纹演化的影响 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 本文的主要工作和结论 | 第61-62页 |
| 5.2 未来工作展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第69页 |
