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铜内连导线中沿晶微裂纹的演化

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
注释表第10-11页
第一章 绪论第11-19页
    1.1 引言第11-13页
    1.2 铜内连导线中的物质输运过程第13-14页
        1.2.1 蒸发-凝结机制第13页
        1.2.2 扩散传质机制第13-14页
        1.2.3 粘滞流动与塑性变形机制第14页
    1.3 内连导线中的常见驱动力第14-15页
        1.3.1 应力迁移第14页
        1.3.2 电迁移第14-15页
        1.3.3 热迁移第15页
    1.4 内连导线中微结构演化的研究现状第15-18页
        1.4.1 微结构演化的实验基础与发展第16-17页
        1.4.2 微结构演化的理论研究和数值模拟第17-18页
    1.5 本文的研究思路和主要工作第18-19页
第二章 表面扩散与蒸发-凝结下微结构演化的有限单元法第19-36页
    2.1 引言第19-20页
    2.2 表面扩散基本理论第20-22页
        2.2.1 虚运动和质量守恒第20-21页
        2.2.2 动力学定律第21页
        2.2.3 表面扩散下的弱解描述第21-22页
    2.3 蒸发-凝结基本理论第22-23页
        2.3.1 自由能第22页
        2.3.2 虚运动和动力学定律第22-23页
        2.3.3 蒸发-凝结下的弱解描述第23页
    2.4 包含表面扩散和蒸发-凝结机制的弱解描述第23-24页
    2.5 应力迁移、电迁移下沿晶微裂纹模型第24-26页
        2.5.1 应力迁移下沿晶微裂纹模型第24-25页
        2.5.2 电迁移下沿晶微裂纹模型第25-26页
    2.6 微结构演化的有限元法第26-33页
        2.6.1 应力场、电场的ANSYS求解第26-27页
        2.6.2 微裂纹的模型建立和划分网格第27-29页
        2.6.3 单元控制方程第29-31页
        2.6.4 整体控制方程第31-32页
        2.6.5 边界条件第32-33页
        2.6.6 有限元计算中的几个核心问题第33页
    2.7 有限元法的可靠性验证第33-35页
        2.7.1 应力迁移下有限元方法的可靠性验证第33-34页
        2.7.2 电迁移下有限元方法的可靠性验证第34-35页
    2.8 本章小结第35-36页
第三章 应力迁移诱发表面扩散下铜内连导线中沿晶微裂纹的演化第36-47页
    3.1 引言第36页
    3.2 铜内连导线中沿晶微裂纹的演化第36-45页
        3.2.1 外载对沿晶微裂纹演化的影响第37-39页
        3.2.2 形态比对沿晶微裂纹演化的影响第39-41页
        3.2.3 尺寸效应对沿晶微裂纹演化的影响第41-44页
        3.2.4 晶界能与表面能比值对沿晶微裂纹演化的影响第44-45页
    3.3 本章小结第45-47页
第四章 电迁移诱发表面扩散下铜内连导线中沿晶微裂纹的演化第47-61页
    4.1 引言第47页
    4.2 铜内连导线中沿晶微裂纹的演化第47-59页
        4.2.1 电场对沿晶微裂纹演化的影响第48-50页
        4.2.2 形态比对沿晶微裂纹演化的影响第50-52页
        4.2.3 尺寸效应对沿晶微裂纹演化的影响第52-55页
        4.2.4 电致生热现象对沿晶微裂纹演化的影响第55-58页
        4.2.5 晶界能与表面能比值对沿晶微裂纹演化的影响第58-59页
    4.3 本章小结第59-61页
第五章 总结与展望第61-63页
    5.1 本文的主要工作和结论第61-62页
    5.2 未来工作展望第62-63页
参考文献第63-68页
致谢第68-69页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第69页

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