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1064nm DBR半导体激光器光栅的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第7-18页
    1.1 半导体激光器发展概述第7-8页
    1.2 半导体激光器原理第8-10页
    1.3 窄线宽半导体激光器发展历程第10-16页
    1.4 研究意义第16页
    1.5 论文工作第16-18页
第二章 DBR半导体激光器相关理论与设计第18-25页
    2.1 布拉格条件第18-19页
    2.2 分布反馈布拉格反射器第19-21页
    2.3 布拉格反射器原理第21-23页
    2.4 DBR半导体激光器实验参数设计第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 设备原理及介绍第25-32页
    3.1 MOCVD设备介绍第25-27页
    3.2 全息曝光原理第27-28页
    3.3 ICP干法刻蚀技术第28-30页
    3.4 扫描电镜原理 (SEM)第30-31页
    3.5 本章小结第31-32页
第四章 DBR半导体激光器光栅制备工艺第32-45页
    4.1 外延材料的生长第32-33页
    4.2 脊形波导的制备方法第33-34页
    4.3 光栅刻蚀方法选择第34-35页
    4.4 实验过程与分析第35-41页
    4.5 实验结论第41-43页
    4.6 本章小结第43-45页
第五章 1064nm DBR半导体激光器输出特性第45-49页
    5.1 半导体激光器光功率测量原理及结果第45-46页
    5.2 半导体激光器光谱测量原理及结果第46-48页
    5.3 本章小结第48-49页
结论第49-50页
致谢第50-51页
参考文献第51-53页
攻读硕士期间发表论文第53页

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