| 内容摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 缩写 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| 1.1 后摩尔定律时代 | 第16-17页 |
| 1.2 柔性电子器件材料与工艺技术 | 第17-21页 |
| 1.3 柔性电子器件的应用 | 第21-24页 |
| 1.4 本论文研究内容及意义 | 第24-25页 |
| 参考文献 | 第25-32页 |
| 第二章 Polyimide表面金属图形化的工艺研究 | 第32-47页 |
| 2.1 Polyimide表面金属图形化工艺回顾 | 第32-35页 |
| 2.2 Polyimide材料表面金属化原理及图形化制备工艺 | 第35-37页 |
| 2.2.1 金属化的基本原理 | 第35-36页 |
| 2.2.2 制备工艺 | 第36-37页 |
| 2.3 Ag-Polyimide复合薄膜的表征 | 第37-40页 |
| 2.3.1 光学照片 | 第37-38页 |
| 2.3.2 XRD测试 | 第38-39页 |
| 2.3.3 银层厚度测试 | 第39页 |
| 2.3.4 ATR-FTIR测试 | 第39-40页 |
| 2.4 Ag-Polyimide的电学性能测试 | 第40-42页 |
| 2.4.1 KOH处理时间对电学性能的影响 | 第40-41页 |
| 2.4.2 银氨溶液处理时间对电学性能的影响 | 第41-42页 |
| 2.4.3 还原时间对电学性能的影响 | 第42页 |
| 2.5 Ag-Polyimide复合薄膜的机械性能测试 | 第42-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 第三章 基于“一步掩模法”的柔性湿度传感器阵列的研究 | 第47-64页 |
| 3.1 电容式湿度传感器的结构及工作原理 | 第47-48页 |
| 3.2 柔性湿度传感器的制作工艺 | 第48-50页 |
| 3.2.1 掩模图案的设计 | 第48-49页 |
| 3.2.2 工艺制备 | 第49-50页 |
| 3.3 柔性湿度传感器的测试与讨论 | 第50-59页 |
| 3.3.1 湿度测试环境与测试系统 | 第50-52页 |
| 3.3.2 测试结果与分析 | 第52-59页 |
| 3.4 基于MATLAB的快速响应算法与结果分析 | 第59-61页 |
| 3.4.1 一阶模型算法的建立 | 第59页 |
| 3.4.2 结果与讨论 | 第59-61页 |
| 3.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 第四章 基于“一步掩模法”的柔性温度传感器的研究 | 第64-74页 |
| 4.1 柔性温度传感器的结构及其工作原理 | 第64-65页 |
| 4.2 制作工艺与测试分析 | 第65-71页 |
| 4.2.1 制作工艺 | 第65页 |
| 4.2.2 温度传感器的测试 | 第65-71页 |
| 4.3 与铂电阻温度传感器的比较 | 第71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 第五章 基于石墨粉/PDMS复合材料的压力传感器的研究 | 第74-84页 |
| 5.1 柔性压阻材料简介 | 第74-75页 |
| 5.2 工艺制备 | 第75-76页 |
| 5.2.1 实验试剂与仪器 | 第75页 |
| 5.2.2 制备工艺 | 第75-76页 |
| 5.3 压力传感器的表征 | 第76-77页 |
| 5.3.1 渗流阈值特性 | 第76页 |
| 5.3.2 石墨/PDMS复合材料表征 | 第76-77页 |
| 5.3.3 石墨/PDMS复合材料的厚度测试 | 第77页 |
| 5.4 压力传感器测试与分析 | 第77-81页 |
| 5.4.1 压力测试方案 | 第77-78页 |
| 5.4.2 特性测试结果与分析 | 第78-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
| 第六章 基于聚酰亚胺平台的传感器的集成 | 第84-87页 |
| 参考文献 | 第86-87页 |
| 第七章 总结与展望 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 硕士论文期间发表文章 | 第90页 |
