| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·研究背景及意义 | 第7-8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·课题研究内容和论文结构 | 第9-11页 |
| 第二章 控制系统的需求及分析 | 第11-17页 |
| ·控释肥生产工艺及流程 | 第11-13页 |
| ·工艺对控制系统的需求 | 第13-15页 |
| ·控制系统总体方案设计 | 第15-17页 |
| 第三章 控制系统的硬件设计 | 第17-37页 |
| ·系统点数统计 | 第17页 |
| ·硬件模块选型 | 第17-24页 |
| ·PLC 模块选型 | 第17-23页 |
| ·温度控制器 | 第23页 |
| ·其他模块 | 第23-24页 |
| ·硬件配置 | 第24-29页 |
| ·PLC 硬件组态 | 第24-26页 |
| ·温度控制器设置 | 第26-28页 |
| ·风机变频器设置 | 第28-29页 |
| ·硬件连接 | 第29-37页 |
| 第四章 控制系统的通信 | 第37-51页 |
| ·通信相关知识 | 第37-41页 |
| ·通信方式 | 第37-38页 |
| ·串行通信接口标准 | 第38-39页 |
| ·现场总线概述 | 第39-40页 |
| ·S7-300 PLC 的通信网络概述 | 第40-41页 |
| ·MPI 通信 | 第41-45页 |
| ·MPI 通信概述 | 第41-43页 |
| ·S7-300 的 MPI 组态 | 第43-44页 |
| ·WinCC 与 S7 PLC 之间的 MPI 通信 | 第44-45页 |
| ·Modbus 通信 | 第45-47页 |
| ·Modbus 通信概述 | 第45-46页 |
| ·温度控制器与计算机间的通信 | 第46-47页 |
| ·OPC 通信 | 第47-51页 |
| ·OPC 概述 | 第47-49页 |
| ·WinCC 与温度控制器的通信 | 第49-51页 |
| 第五章 PLC 控制系统的程序设计 | 第51-67页 |
| ·模块 I/O 地址分配 | 第51-53页 |
| ·PID 控制 | 第53-58页 |
| ·模拟量闭环控制 | 第53-54页 |
| ·PID 控制概述 | 第54-56页 |
| ·PID 控制器及使用 | 第56-58页 |
| ·控制流程 | 第58-63页 |
| ·PLC 程序设计 | 第63-67页 |
| ·实际物理值的转换 | 第63-64页 |
| ·温度、压力的控制 | 第64-65页 |
| ·卸料阀开关设计 | 第65-67页 |
| 第六章 上位机控制系统设计 | 第67-73页 |
| ·监控主界面 | 第67-69页 |
| ·热料罐温度控制界面 | 第69-70页 |
| ·流化塔温度控制界面 | 第70-71页 |
| ·喷枪压力控制界面 | 第71-73页 |
| 第七章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |