摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-28页 |
·功率电子封装中的芯片粘接技术 | 第9-13页 |
·焊料合金回流焊技术 | 第10-12页 |
·导电胶固化连接技术 | 第12页 |
·压力辅助低温烧结技术 | 第12-13页 |
·功率电子封装中的低温烧结技术 | 第13-14页 |
·低温烧结技术 | 第13-14页 |
·纳米银焊膏的烧结 | 第14页 |
·电子封装中焊点的可靠性研究 | 第14-26页 |
·电子封装的热/机械失效形式 | 第15-16页 |
·蠕变性能的研究 | 第16-20页 |
·疲劳寿命预测模型 | 第20-23页 |
·棘轮效应 | 第23-26页 |
·本文的主要研究工作及意义 | 第26-28页 |
·主要研究工作 | 第26-27页 |
·研究意义 | 第27-28页 |
第二章 试验条件及接头应变分析 | 第28-46页 |
·试验材料与试样制备 | 第28-31页 |
·试验材料 | 第28-29页 |
·试样制备 | 第29-31页 |
·试验设备 | 第31-33页 |
·试验和计算中的变形问题 | 第33-44页 |
·非接触测量对机器读出位移的校正 | 第33-37页 |
·搭接结构剪应力与剪应变的定义 | 第37页 |
·搭接结构的变形分析 | 第37-38页 |
·搭接基体变形的解析计算 | 第38-44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
第三章 纳米银焊膏搭接接头剪切性能的研究 | 第46-67页 |
·试验方案 | 第46页 |
·试验结果及讨论 | 第46-53页 |
·加载速率对纳米银焊膏搭接结构剪切行为的影响 | 第46-50页 |
·环境温度对纳米银焊膏搭接结构剪切行为的影响 | 第50-52页 |
·搭接接头剪切断面的微观结构分析 | 第52-53页 |
·搭接接头界面应力分析 | 第53-65页 |
·界面应力分析模型 | 第54-61页 |
·纳米银焊膏搭接结构界面应力分析 | 第61-65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
第四章 纳米银焊膏搭接接头蠕变性能研究 | 第67-85页 |
·试验方案 | 第67-68页 |
·试验结果及讨论 | 第68-71页 |
·加载应力对接头蠕变行为的影响 | 第69-70页 |
·试验温度对接头蠕变行为的影响 | 第70-71页 |
·蠕变本构模型 | 第71-75页 |
·稳态蠕变速率与应力的关系 | 第72-73页 |
·稳态蠕变速率与温度的关系 | 第73-74页 |
·修正的Arrhenius 幂率蠕变模型 | 第74-75页 |
·接头蠕变断裂时间的预测 | 第75-77页 |
·烧结纳米银接头的蠕变损伤研究 | 第77-84页 |
·考虑接头损伤局部性的K-R 模型 | 第78-80页 |
·考虑接头损伤局部性模型的材料常数确定 | 第80-84页 |
·本章小结 | 第84-85页 |
第五章 纳米银焊膏搭接接头的剪切棘轮变形行为研究 | 第85-106页 |
·试验方案 | 第85页 |
·试验结果及讨论 | 第85-93页 |
·室温下烧结纳米银接头的棘轮变形行为 | 第87-88页 |
·烧结纳米银接头的高温棘轮变形行为 | 第88-93页 |
·烧结纳米银接头蠕变与棘轮变形的交互作用 | 第93-97页 |
·峰值保持对接头棘轮变形行为的影响 | 第93-95页 |
·循环载荷对接头蠕变变形行为的影响 | 第95-97页 |
·AF-OW 叠加模型对烧结纳米银搭接结构棘轮效应的描述 | 第97-104页 |
·本章小结 | 第104-106页 |
第六章 纳米银焊膏搭接结构的等温机械疲劳性能的研究 | 第106-115页 |
·试验方案 | 第106页 |
·试验结果及讨论 | 第106-111页 |
·位移幅值对烧结纳米银接头等温疲劳行为的影响 | 第107-109页 |
·温度对烧结纳米银接头等温疲劳行为的影响 | 第109-111页 |
·烧结纳米银搭接结构疲劳寿命的预测 | 第111-113页 |
·本章小结 | 第113-115页 |
第七章 结论 | 第115-119页 |
·本文主要研究工作及结论 | 第115-117页 |
·本论文的创新点 | 第117页 |
·进一步研究工作的展望 | 第117-119页 |
参考文献 | 第119-131页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第131-133页 |
附录Ⅰ:主要符号说明 | 第133-137页 |
附录Ⅱ:缩略语表 | 第137-139页 |
致谢 | 第139页 |