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纳米银焊膏搭接接头力学性能研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 文献综述第9-28页
   ·功率电子封装中的芯片粘接技术第9-13页
     ·焊料合金回流焊技术第10-12页
     ·导电胶固化连接技术第12页
     ·压力辅助低温烧结技术第12-13页
   ·功率电子封装中的低温烧结技术第13-14页
     ·低温烧结技术第13-14页
     ·纳米银焊膏的烧结第14页
   ·电子封装中焊点的可靠性研究第14-26页
     ·电子封装的热/机械失效形式第15-16页
     ·蠕变性能的研究第16-20页
     ·疲劳寿命预测模型第20-23页
     ·棘轮效应第23-26页
   ·本文的主要研究工作及意义第26-28页
     ·主要研究工作第26-27页
     ·研究意义第27-28页
第二章 试验条件及接头应变分析第28-46页
   ·试验材料与试样制备第28-31页
     ·试验材料第28-29页
     ·试样制备第29-31页
   ·试验设备第31-33页
   ·试验和计算中的变形问题第33-44页
     ·非接触测量对机器读出位移的校正第33-37页
     ·搭接结构剪应力与剪应变的定义第37页
     ·搭接结构的变形分析第37-38页
     ·搭接基体变形的解析计算第38-44页
   ·本章小结第44-46页
第三章 纳米银焊膏搭接接头剪切性能的研究第46-67页
   ·试验方案第46页
   ·试验结果及讨论第46-53页
     ·加载速率对纳米银焊膏搭接结构剪切行为的影响第46-50页
     ·环境温度对纳米银焊膏搭接结构剪切行为的影响第50-52页
     ·搭接接头剪切断面的微观结构分析第52-53页
   ·搭接接头界面应力分析第53-65页
     ·界面应力分析模型第54-61页
     ·纳米银焊膏搭接结构界面应力分析第61-65页
   ·本章小结第65-67页
第四章 纳米银焊膏搭接接头蠕变性能研究第67-85页
   ·试验方案第67-68页
   ·试验结果及讨论第68-71页
     ·加载应力对接头蠕变行为的影响第69-70页
     ·试验温度对接头蠕变行为的影响第70-71页
   ·蠕变本构模型第71-75页
     ·稳态蠕变速率与应力的关系第72-73页
     ·稳态蠕变速率与温度的关系第73-74页
     ·修正的Arrhenius 幂率蠕变模型第74-75页
   ·接头蠕变断裂时间的预测第75-77页
   ·烧结纳米银接头的蠕变损伤研究第77-84页
     ·考虑接头损伤局部性的K-R 模型第78-80页
     ·考虑接头损伤局部性模型的材料常数确定第80-84页
   ·本章小结第84-85页
第五章 纳米银焊膏搭接接头的剪切棘轮变形行为研究第85-106页
   ·试验方案第85页
   ·试验结果及讨论第85-93页
     ·室温下烧结纳米银接头的棘轮变形行为第87-88页
     ·烧结纳米银接头的高温棘轮变形行为第88-93页
   ·烧结纳米银接头蠕变与棘轮变形的交互作用第93-97页
     ·峰值保持对接头棘轮变形行为的影响第93-95页
     ·循环载荷对接头蠕变变形行为的影响第95-97页
   ·AF-OW 叠加模型对烧结纳米银搭接结构棘轮效应的描述第97-104页
   ·本章小结第104-106页
第六章 纳米银焊膏搭接结构的等温机械疲劳性能的研究第106-115页
   ·试验方案第106页
   ·试验结果及讨论第106-111页
     ·位移幅值对烧结纳米银接头等温疲劳行为的影响第107-109页
     ·温度对烧结纳米银接头等温疲劳行为的影响第109-111页
   ·烧结纳米银搭接结构疲劳寿命的预测第111-113页
   ·本章小结第113-115页
第七章 结论第115-119页
   ·本文主要研究工作及结论第115-117页
   ·本论文的创新点第117页
   ·进一步研究工作的展望第117-119页
参考文献第119-131页
发表论文和参加科研情况说明第131-133页
附录Ⅰ:主要符号说明第133-137页
附录Ⅱ:缩略语表第137-139页
致谢第139页

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