| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·集成电路技术的发展 | 第7-10页 |
| ·纳米材料与器件应用 | 第10-11页 |
| ·三维器件的研究与发展现状 | 第11-14页 |
| ·三维结构的制备 | 第12-13页 |
| ·三维结构表面处理的研究进展 | 第13-14页 |
| ·本文研究动机和重点 | 第14-16页 |
| 第二章 纳米结构的制备与表征 | 第16-22页 |
| ·湿法刻蚀技术制备纳米结构 | 第16-18页 |
| ·电子束光刻结合ICP刻蚀制备纳米结构 | 第18-19页 |
| ·纳米结构的表征 | 第19-22页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线谱(EDS) | 第19-20页 |
| ·原子力显微镜(AFM) | 第20-21页 |
| ·X射线衍射仪(XRD) | 第21-22页 |
| 第三章 氢热处理对纳米结构形貌的精细调控的研究 | 第22-38页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·氢热处理对单晶硅纳米结构作用特征的研究 | 第22-31页 |
| ·氢热处理对硅纳米线的作用特征 | 第24-27页 |
| ·氢热处理对硅表面形貌的影响 | 第27-29页 |
| ·真空热处理和氮气热处理对硅表面形貌的影响研究 | 第29-31页 |
| ·氢热处理对硅纳米结构形貌变化的影响 | 第31-32页 |
| ·氢热处理对锗表面形貌的影响 | 第32-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 高温下硅原子扩散的蒙特卡罗方法模拟 | 第38-42页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·蒙特卡罗方法理论模型 | 第38-41页 |
| ·高温下纳米结构扩散的理论模拟 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第五章 结论与展望 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-47页 |
| 攻读硕士期间完成的论文 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |