| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 引言 | 第8-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-22页 |
| ·微机电系统的发展概况 | 第9-11页 |
| ·微机电系统简介 | 第9-10页 |
| ·微机电系统摩擦学研究 | 第10-11页 |
| ·微机电系统润滑防护膜 | 第11页 |
| ·自组装膜研究 | 第11-13页 |
| ·自组装膜成膜机理 | 第11-12页 |
| ·自组装膜研究进展 | 第12-13页 |
| ·含氟聚氨酯 | 第13-16页 |
| ·含氟聚氨酯简介 | 第13-14页 |
| ·含氟聚氨酯的特性 | 第14页 |
| ·含氟聚氨酯的合成 | 第14-15页 |
| ·含氟聚氨酯的应用 | 第15-16页 |
| ·含硅聚氨酯 | 第16-20页 |
| ·含硅聚氨酯简介 | 第16-17页 |
| ·含硅聚氨酯特性 | 第17页 |
| ·含硅聚氨酯应用 | 第17-18页 |
| ·含硅聚氨酯合成 | 第18-20页 |
| ·本文研究的目的和主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 聚酯二元醇的合成与表征 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·试验部分 | 第22-24页 |
| ·实验原料 | 第22页 |
| ·实验仪器 | 第22-23页 |
| ·聚酯二元醇的合成 | 第23-24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-29页 |
| ·聚酯二元醇的红外表征 | 第24页 |
| ·酸值测定 | 第24-26页 |
| ·羟值测定 | 第26-27页 |
| ·聚酯二元醇合成的影响因素 | 第27-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第三章 含氟聚氨酯自组装膜(FPU)的制备及性能研究 | 第30-38页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验部分 | 第30-34页 |
| ·仪器与试剂 | 第30-31页 |
| ·含氟聚氨酯的合成 | 第31-32页 |
| ·含氟聚氨酯自组装膜的制备 | 第32-33页 |
| ·FPU 自组装膜的性能测试 | 第33-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-37页 |
| ·含氟聚氨酯的结构表征 | 第34-35页 |
| ·FPU 自组装膜的水接触角 | 第35页 |
| ·FPU 自组装膜热力学性能研究 | 第35-36页 |
| ·FPU 自组装膜表面形貌分析 | 第36-37页 |
| ·FPU 自组装膜摩擦学性能研究 | 第37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第四章 氟硅改性聚氨酯(FPUSi)自组装膜的制备及性能研究 | 第38-50页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验部分 | 第38-40页 |
| ·仪器与试剂 | 第38页 |
| ·氟硅改性聚氨酯的合成 | 第38-40页 |
| ·氟硅改性聚氨酯自组装膜的制备 | 第40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-49页 |
| ·氟硅改性聚氨酯的结构表征 | 第40-41页 |
| ·氟硅改性聚氨酯合成条件探究 | 第41-44页 |
| ·FPUSi 自组装膜接触角测试 | 第44页 |
| ·FPUSi 自组装膜热力学性能研究 | 第44-45页 |
| ·FPUSi 自组装膜表面形貌分析 | 第45-46页 |
| ·FPUSi 自组装膜摩擦学性能研究 | 第46-47页 |
| ·FPU 和 FPUSi 自组装膜性能对比 | 第47-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |