| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 1 概论 | 第11-26页 |
| ·研究背景 | 第11-17页 |
| ·微机电系统的概况 | 第11页 |
| ·微机电系统的发展 | 第11-12页 |
| ·微机电系统的特征 | 第12-13页 |
| ·微机电系统摩擦学的研究 | 第13-14页 |
| ·微机电系统的薄膜润滑研究 | 第14-17页 |
| ·自组装膜的研究进展 | 第17-19页 |
| ·自组装膜的成膜机理 | 第17页 |
| ·自组装膜生长机理 | 第17-18页 |
| ·自组装膜对摩擦的影响 | 第18页 |
| ·自组装膜的研究现状 | 第18-19页 |
| ·聚氨酯的发展概况 | 第19-25页 |
| ·聚氨酯的研究进展 | 第19-20页 |
| ·含氟聚氨酯的研究进展 | 第20-21页 |
| ·含氟聚氨酯的应用 | 第21-22页 |
| ·含硅聚氨酯的研究进展 | 第22-24页 |
| ·含硅聚氨酯的应用 | 第24-25页 |
| ·论文研究意义和内容 | 第25-26页 |
| ·论文的研究意义 | 第25-26页 |
| ·论文的研究内容 | 第26页 |
| 2 聚己二酸乙二醇酯的合成 | 第26-33页 |
| ·前言 | 第26-27页 |
| ·实验部分 | 第27-29页 |
| ·实验原料与仪器 | 第27-28页 |
| ·原料预处理 | 第28页 |
| ·实验步骤 | 第28页 |
| ·分析测试 | 第28-29页 |
| ·结果与讨论 | 第29-33页 |
| ·聚己二酸乙二醇酯红外谱图表征 | 第29-30页 |
| ·不同物料配比对聚己二酸乙二醇酯分子量的影响 | 第30页 |
| ·反应温度及升温方式对聚己二酸乙二醇酯合成的影响 | 第30-31页 |
| ·催化剂对聚己二酸乙二醇酯合成的影响 | 第31-32页 |
| ·真空度对聚己二酸乙二醇酯合成的影响 | 第32页 |
| ·酰化试剂配比对羟基测试的影响 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33页 |
| 3 含氟聚氨酯大分子单体的合成及自组装膜性能的研究 | 第33-44页 |
| ·前言 | 第33-34页 |
| ·实验部分 | 第34-37页 |
| ·实验试剂与仪器 | 第34-35页 |
| ·原料预处理 | 第35页 |
| ·含氟聚氨酯大分子单体的合成 | 第35页 |
| ·玻璃基片表面的羟基化处理 | 第35页 |
| ·含氟聚氨酯大分子单体自组装薄膜的制备 | 第35-36页 |
| ·分析测试 | 第36-37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-43页 |
| ·含氟聚氨酯大分子单体的红外谱图表征 | 第37-38页 |
| ·合成含氟聚氨酯大分子单体的影响因素 | 第38-39页 |
| ·含氟聚氨酯大分子单体的热失重分析 | 第39-40页 |
| ·含氟聚氨酯大分子单体自组装薄膜的亲水性 | 第40-42页 |
| ·自组装薄膜形貌分析 | 第42页 |
| ·自组装薄膜的摩擦学性能研究 | 第42-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 4 含氟含硅聚氨酯大分子单体的合成及自组装膜的研究 | 第44-54页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验部分 | 第44-48页 |
| ·实验试剂与仪器 | 第44-45页 |
| ·原料预处理 | 第45页 |
| ·含氟含硅聚氨酯大分子单体的合成 | 第45-46页 |
| ·玻璃基片表面的羟基化处理 | 第46页 |
| ·含氟含硅聚氨酯大分子单体自组装薄膜的制备 | 第46-47页 |
| ·分析测试 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-53页 |
| ·含氟含硅聚氨酯的红外谱图表征 | 第48-49页 |
| ·含氟含硅聚氨酯大分子单体的热失重分析 | 第49-50页 |
| ·含氟含硅聚氨酯自组装薄膜的亲水性 | 第50-52页 |
| ·自组装薄膜形貌分析 | 第52页 |
| ·自组装薄膜的摩擦学性能研究 | 第52-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |