锌对锡铋无铅焊料界面反应及电迁移可靠性的影响
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-14页 |
| ·引言 | 第6-7页 |
| ·无铅焊料简介 | 第7-9页 |
| ·Sn-Bi 系及 Sn-Zn 系合金的研究现状 | 第9-12页 |
| ·Sn-Bi 系合金 | 第9-11页 |
| ·Sn-Zn 系合金 | 第11-12页 |
| ·本论文的主要工作 | 第12-14页 |
| ·界面反应 | 第13页 |
| ·电迁移 | 第13-14页 |
| 第二章 样品的制备与表征 | 第14-18页 |
| ·实验过程 | 第14-16页 |
| ·界面反应 | 第14页 |
| ·样品的电迁移 | 第14-16页 |
| ·实验样品的表征 | 第16-18页 |
| ·形貌表征 | 第16-17页 |
| ·成分分析 | 第17-18页 |
| 第三章 界面反应 | 第18-27页 |
| ·金属间化合物 | 第18页 |
| ·金属间化合物的生成机理 | 第18-20页 |
| ·扩散 | 第18-19页 |
| ·界面的金属状态 | 第19-20页 |
| ·金属间化合物的生长 | 第20-23页 |
| ·Sn-Bi 系合金与 Cu 基底的界面反应 | 第20-22页 |
| ·Sn-Zn 系合金与 Cu 基底的界面反应 | 第22-23页 |
| ·实验的数据与分析 | 第23-26页 |
| ·共晶 Sn-Bi 合金 | 第23-24页 |
| ·Sn-Bi-5Zn 合金 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第四章 电迁移 | 第27-36页 |
| ·电迁移 | 第27-28页 |
| ·电迁移的微观机理 | 第27-28页 |
| ·影响电迁移的因素 | 第28页 |
| ·电迁移引起的现象 | 第28-34页 |
| ·电迁移对 Sn-Bi 焊点的影响 | 第28-31页 |
| ·电迁移对 Sn-Bi-5Zn 焊点的影响 | 第31-33页 |
| ·Bi 的积聚 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第五章 总结 | 第36-37页 |
| 参考文献 | 第37-43页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第43-44页 |
| 致谢 | 第44页 |
