| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·焊料的发展历史 | 第7页 |
| ·无铅焊料的研究现状 | 第7-9页 |
| ·无铅焊料的选择原则 | 第7-8页 |
| ·常见无铅焊料的种类以及性质 | 第8-9页 |
| ·本文研究内容 | 第9-12页 |
| ·研究中面临的主要问题 | 第9-10页 |
| ·本论文研究思路 | 第10-12页 |
| 第二章 实验方法与步骤 | 第12-17页 |
| ·SnZnBi-xNi/Cu焊点的制备 | 第12页 |
| ·Cu/SnZnBi-xNi/Cu电迁移样品的制备 | 第12-13页 |
| ·金相样品制备方法 | 第13-14页 |
| ·测试方法 | 第14-16页 |
| ·扫描电镜 | 第14-15页 |
| ·能量色散X射线光谱仪（EDX） | 第15-16页 |
| ·本论文实验思路 | 第16-17页 |
| 第三章 界面反应和电迁移的实验理论基础 | 第17-21页 |
| ·金属间化合物 | 第17页 |
| ·金属原子之间的反应 | 第17-18页 |
| ·金属间化合物的生长机制 | 第18-19页 |
| ·电迁移 | 第19-21页 |
| ·电迁移 | 第19-20页 |
| ·热迁移 | 第20页 |
| ·应力迁移 | 第20-21页 |
| 第四章 SnZnBi-xNi与Cu基板的界面反应 | 第21-28页 |
| ·样品的微观组织分析 | 第21页 |
| ·反应后界面处金属间化合物的种类与形貌 | 第21-22页 |
| ·金属间化合物的生长机制 | 第22-28页 |
| ·反应时间对于液/固界面反应的影响 | 第22-25页 |
| ·Ni 的添加对于液/固界面反应的影响 | 第25-27页 |
| ·金属间化合物的生长机制 | 第27-28页 |
| 第五章 Cu/Sn8Zn3Bi/Cu的电迁移 | 第28-37页 |
| ·微观组织分析 | 第28-29页 |
| ·电流加载时间对界面处金属间化合物的种类与形貌的影响 | 第29-30页 |
| ·电流加载的连续性对界面处金属间化合物的种类与形貌的影响 | 第30-37页 |
| 第六章 Cu/Sn8Zn3Bi-1Ni/Cu的电迁移 | 第37-39页 |
| ·微观组织分析 | 第37页 |
| ·电流加载时间对界面处金属间化合物的种类与形貌的影响 | 第37-39页 |
| 第七章 结论 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-44页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45页 |
