基于单晶硅的电容式压力传感器的设计与检测
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·研究背景和意义 | 第10-14页 |
| ·压力测量技术 | 第10-12页 |
| ·微机电系统的起源及发展 | 第12-13页 |
| ·MEMS压力传感器 | 第13-14页 |
| ·课题研究的意义 | 第14页 |
| ·国内外的研究现状 | 第14-20页 |
| ·设计方案的选择 | 第20页 |
| ·本论文的内容和主要工作 | 第20-22页 |
| 第二章 接触式电容压力传感器的理论分析 | 第22-44页 |
| ·接触式电容压力传感器的结构和工作原理 | 第22-24页 |
| ·DTMCPS单晶硅膜片的弹性分析 | 第24-30页 |
| ·硅结构的残余应力 | 第24-26页 |
| ·弹性膜片的建模和求解 | 第26-30页 |
| ·DTMCPS有限元分析 | 第30-37页 |
| ·有限元分析简介 | 第30-31页 |
| ·有限元分析的步骤 | 第31-32页 |
| ·FEA建模 | 第32-34页 |
| ·ANSYS求解 | 第34-37页 |
| ·输出电容量的计算 | 第37-38页 |
| ·DTMCPS的特性 | 第38-44页 |
| 第三章 DMCPS的工艺设计 | 第44-59页 |
| ·DTMCPS结构设计 | 第44-47页 |
| ·影响传感器测量精度的环境因素 | 第44-45页 |
| ·DTMCPS中的寄生电容 | 第45-46页 |
| ·DTMCPS结构设计 | 第46-47页 |
| ·加工工艺简介 | 第47-51页 |
| ·硅材料的特性 | 第47-48页 |
| ·硅材料的关键加工工艺简介 | 第48-51页 |
| ·DTMCPS工艺设计 | 第51-59页 |
| ·下膜片的制备 | 第51-55页 |
| ·上膜片的制备 | 第55-56页 |
| ·硅熔融键合及后续工艺 | 第56-57页 |
| ·掩膜板的设计 | 第57-59页 |
| 第四章 电路的设计 | 第59-71页 |
| ·微电容测量电路及电路类型的选择 | 第59-64页 |
| ·微电容测量电路的分类 | 第59-64页 |
| ·检测电路的选择 | 第64页 |
| ·检测电路的设计 | 第64-67页 |
| ·电容检测电路 | 第65-66页 |
| ·精密全波整流电路器 | 第66页 |
| ·正弦激励源电路 | 第66-67页 |
| ·电路的仿真 | 第67-69页 |
| ·电路的制作与测试 | 第69-71页 |
| 第五章 接触式电容压力传感器测试与分析 | 第71-79页 |
| ·压力传感器的测试 | 第71-78页 |
| ·传感器的封装、测漏和绝缘电阻测试 | 第72-74页 |
| ·数据的采集 | 第74-77页 |
| ·老化及冲击测试 | 第77-78页 |
| ·小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-82页 |
| ·总结 | 第79页 |
| ·工作展望 | 第79-82页 |
| 符号表 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 硕士期间发表的学术论文 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
