手机用COF制造工艺关键技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACTS | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·印制线路板的定义、特点和分类 | 第12-14页 |
| ·印制板的定义 | 第12页 |
| ·印制板的特点 | 第12页 |
| ·印制板的分类 | 第12-14页 |
| ·COF的结构及其特点 | 第14-17页 |
| ·COF的结构 | 第14-15页 |
| ·COF的技术的特点 | 第15-17页 |
| ·COF技术的应用 | 第17页 |
| ·COF技术的制造工艺 | 第17-19页 |
| ·COF技术的研究现状 | 第19-23页 |
| ·COF技术中的挠性基材 | 第19-22页 |
| ·COF技术的发展趋势 | 第22-23页 |
| ·课题的背景及意义 | 第23-25页 |
| 第二章 实验工艺及其原理 | 第25-34页 |
| ·原材料的选择 | 第25-26页 |
| ·铜箔的选择 | 第25-26页 |
| ·FCCL基材的选择 | 第26页 |
| ·光致抗蚀剂的原理及其工艺 | 第26-28页 |
| ·基板贴膜前处理 | 第26-27页 |
| ·干膜光致抗蚀剂的结构和贴膜工艺 | 第27-28页 |
| ·液态光致抗蚀剂的结构和涂覆工艺 | 第28页 |
| ·曝光显影工艺 | 第28-30页 |
| ·曝光工艺 | 第29-30页 |
| ·显影工艺 | 第30页 |
| ·电镀铜工艺 | 第30-31页 |
| ·电镀铜工艺原理 | 第30-31页 |
| ·直流电镀与脉冲电镀 | 第31页 |
| ·蚀刻工艺 | 第31-32页 |
| ·制作线路的三种方法 | 第32-34页 |
| ·减成法 | 第32页 |
| ·半加成法 | 第32-33页 |
| ·加成法 | 第33-34页 |
| 第三章 COF基板研究实验 | 第34-63页 |
| ·实验材料及设备 | 第34-35页 |
| ·基材的尺寸稳定性研究 | 第35-36页 |
| ·测数孔的孔径大小研究 | 第35页 |
| ·基材的涨缩性实验 | 第35-36页 |
| ·光致抗蚀剂性能的研究 | 第36-42页 |
| ·干膜感光性能研究 | 第36-38页 |
| ·干膜分辨率和附着力研究 | 第38-39页 |
| ·湿膜感光性能研究 | 第39-41页 |
| ·湿膜分辨率和附着力研究 | 第41-42页 |
| ·铜箔减薄工艺研究 | 第42-45页 |
| ·微蚀液的蚀刻速率研究 | 第42-45页 |
| ·铜箔微蚀减薄实验 | 第45页 |
| ·减成法制作精细线路的研究 | 第45-53页 |
| ·测试线路的设计 | 第46-47页 |
| ·干膜显影点的测量 | 第47-48页 |
| ·12μm铜箔制作精细线路的研究 | 第48-52页 |
| ·8μm铜箔制作精细线路的研究 | 第52-53页 |
| ·半加成法制作精细线路的研究 | 第53-58页 |
| ·蚀刻药水对线路质量的影响 | 第53-54页 |
| ·底铜厚度对线路质量的影响 | 第54-55页 |
| ·Ni-Cr比例对蚀刻效果的影响 | 第55-56页 |
| ·直流电镀和脉冲电镀的比较研究 | 第56-58页 |
| ·COF基板小批量生产实验 | 第58-60页 |
| ·有关试板的技术资料 | 第58页 |
| ·实验过程及参数 | 第58-60页 |
| ·产品检测 | 第60-63页 |
| ·热应力实验 | 第60-61页 |
| ·金相微切片 | 第61页 |
| ·高低温实验 | 第61-62页 |
| ·盐雾实验 | 第62-63页 |
| 第四章 实验分析与讨论 | 第63-88页 |
| ·基材的尺寸稳定性研究 | 第63-65页 |
| ·测数孔的孔径大小实验分析 | 第63-64页 |
| ·基材的涨缩性实验分析 | 第64-65页 |
| ·光致抗蚀剂性能的研究 | 第65-72页 |
| ·干膜感光性能实验分析 | 第65-66页 |
| ·干膜分辨率和附着力实验分析 | 第66-68页 |
| ·湿膜感光性能实验分析 | 第68-70页 |
| ·湿膜分辨率和附着力实验分析 | 第70-72页 |
| ·光致抗蚀剂性能小结 | 第72页 |
| ·铜箔减薄工艺实验分析 | 第72-76页 |
| ·微蚀液的蚀刻速率实验结果分析 | 第72-74页 |
| ·铜箔微蚀减薄实验分析 | 第74-75页 |
| ·铜箔微蚀减薄实验小结 | 第75-76页 |
| ·减成法制作精细线路的实验分析 | 第76-80页 |
| ·干膜显影点的实验结果分析 | 第76页 |
| ·12μm铜箔制作精细线路的研究结果 | 第76-79页 |
| ·8μm铜箔制作精细线路的研究结果 | 第79-80页 |
| ·半加成法制作精细线路的实验分析 | 第80-84页 |
| ·蚀刻药水对线路质量的影响结果 | 第80-81页 |
| ·底铜厚度对线路质量的影响 | 第81-82页 |
| ·Ni-Cr比例对蚀刻效果的影响 | 第82-83页 |
| ·直流电镀和脉冲电镀的比较研究结果 | 第83-84页 |
| ·COF基板小批量生产实验结果与讨论 | 第84-88页 |
| ·减成法生产实验结果与讨论 | 第84-85页 |
| ·半加成法生产实验结果与讨论 | 第85-88页 |
| 第五章 结论 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-94页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第94页 |
