无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的结构与性能
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·电子封装 | 第10-12页 |
| ·电子封装的定义 | 第10-11页 |
| ·电子封装的技术层次区分 | 第11页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料 | 第12-16页 |
| ·电子封装材料的要求 | 第12-13页 |
| ·传统电子封装材料 | 第13-15页 |
| ·电子封装用金属基复合材料 | 第15-16页 |
| ·Al／SiCp电子封装材料 | 第16-27页 |
| ·Al／SiCp电子封装材料的研究意义 | 第16-17页 |
| ·Al／SiCp热膨胀性能的研究现状 | 第17-22页 |
| ·Al／SiCp热导率的研究现状 | 第22-26页 |
| ·Al／SiCp复合材料力学性能的研究现状 | 第26-27页 |
| ·本文研究内容 | 第27-28页 |
| 第2章 研究内容及方法 | 第28-32页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验材料 | 第28页 |
| ·复合材料试样制备 | 第28-31页 |
| ·混料 | 第28-29页 |
| ·成型 | 第29页 |
| ·脱脂 | 第29-30页 |
| ·烧结 | 第30页 |
| ·无压浸渗 | 第30-31页 |
| ·实验方案 | 第31页 |
| ·性能测试 | 第31-32页 |
| 第3章 预制型颗粒配比及性能特点 | 第32-48页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·颗粒配比 | 第32-35页 |
| ·单一粒度颗粒预制型 | 第32-33页 |
| ·两种粒度配比 | 第33-35页 |
| ·预制型体积分数 | 第35-39页 |
| ·预制型体积分数的测定 | 第35-36页 |
| ·实验结果 | 第36-39页 |
| ·预制型的表面氧化处理 | 第39-44页 |
| ·增强体表面处理 | 第39-40页 |
| ·预制型的氧化过程及计算 | 第40-41页 |
| ·预制型高温氧化特征 | 第41-43页 |
| ·SiC表面氧化膜的结构 | 第43-44页 |
| ·预制型分析 | 第44-46页 |
| ·预制型颗粒断裂 | 第44-45页 |
| ·预制型中的闭孔分析 | 第45页 |
| ·预制型中颗粒分布的均匀性 | 第45-46页 |
| ·预制型烧结过程中出现的微裂纹 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 Al／SiCp复合材料的界面及显微组织 | 第48-60页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·复合材料的界面 | 第48-50页 |
| ·界面的概念 | 第48页 |
| ·界面的作用 | 第48-49页 |
| ·界面的类型 | 第49-50页 |
| ·Al／SiCp复合材料的界面状况 | 第50-54页 |
| ·复合材料的界面形貌观察 | 第50-51页 |
| ·界面反应与反应产物 | 第51-53页 |
| ·界面处的元素富集 | 第53-54页 |
| ·复合材料的显微组织 | 第54-57页 |
| ·金相组织 | 第54-55页 |
| ·SEM分析 | 第55-57页 |
| ·预制型体积分数的影响 | 第57页 |
| ·复合材料的粉化及分析 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 Al／SiOp复合材料的热学性能 | 第60-72页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·热膨胀系数 | 第60-66页 |
| ·材料的热膨胀 | 第60页 |
| ·热膨胀系数(CTE) | 第60-61页 |
| ·颗粒对复合材料热膨胀的影响 | 第61-62页 |
| ·混合粉均匀性对热膨胀性能的影响 | 第62-63页 |
| ·浸渗缺陷对热膨胀性能的影响 | 第63-65页 |
| ·界面反应对热膨胀性能的影响 | 第65-66页 |
| ·热导率 | 第66-71页 |
| ·材料的热导率 | 第66-67页 |
| ·复合材料热导率的计算方法 | 第67-68页 |
| ·颗粒对复合材料热导率的影响 | 第68-69页 |
| ·界面热阻对热导率的影响 | 第69-70页 |
| ·界面反应对热导率的影响 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 Al／SiCp复合材料的力学性能 | 第72-82页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·材料的抗弯强度 | 第72-73页 |
| ·Al／SiCp复合材料的力学性能 | 第73-78页 |
| ·实验方法 | 第73-74页 |
| ·金相组织 | 第74-75页 |
| ·颗粒尺寸对力学性能的影响 | 第75-76页 |
| ·颗粒配比对力学性能的影响 | 第76-77页 |
| ·界面对力学性能的影响 | 第77-78页 |
| ·断裂分析 | 第78-81页 |
| ·断口组织 | 第78页 |
| ·颗粒断裂 | 第78-80页 |
| ·界面破坏 | 第80页 |
| ·基体破坏 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 声明 | 第90页 |
| 西北工业大学学位论文知识产权声明书 | 第90页 |
| 西北工业大学学位论文原创性声明 | 第90页 |
