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嵌入式操作系统在炉温控制中的应用

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 绪论第8-13页
   ·嵌入式系统概述第8-11页
     ·嵌入式处理器硬件介绍与选型第8-10页
     ·嵌入式实时操作系统(RTOS)简介与选型第10-11页
   ·选题背景及本文主要工作第11-13页
第2章 ARM嵌入式处理器第13-15页
   ·ARM公司的历史第13页
   ·ARM处理器分类第13页
   ·ARM/THUMB指令集第13-14页
   ·基于ARM核芯片的应用领域第14-15页
第3章 ARM7TDMI处理器第15-32页
   ·ARM7TDMI介绍第15-17页
     ·ARM7TDMI框图、内核、功能图第16-17页
   ·编程模式第17-28页
     ·处理器操作状态第17-18页
     ·程序存储器模式第18页
     ·数据类型第18-19页
     ·处理器操作模式第19页
     ·寄存器组织第19-26页
     ·异常第26-28页
   ·存储器接口第28-32页
     ·数据接口信号第28-29页
     ·总线周期类型第29页
     ·数据传输大小第29页
     ·存储器的读写操作第29-32页
第4章 μC/OS-Ⅱ实时嵌入式操作系统第32-43页
   ·任务与任务状态第32-34页
   ·任务的创建第34页
   ·任务就绪表第34-36页
   ·任务的切换第36页
   ·任务间的通信第36-43页
     ·事件控制块ECB第37-38页
     ·信号量(Semaphore)第38-39页
     ·消息邮箱(Message Mail boxes)第39-40页
     ·消息队列(Message Queue)第40-41页
     ·μC/OS-Ⅱ初始化与起动第41-43页
第5章 控制算法第43-49页
   ·采用非线性预测模型的BP神经网络PID控制第43-47页
   ·基于专家系统的BP神经网络PID控制第47-48页
   ·小节第48-49页
第6章 系统硬件设计第49-59页
   ·SAMSUNG S3C44BOX简介第49-50页
     ·S3C44BOX的I/O端口第49-50页
     ·中断控制器第50页
     ·LCD控制器第50页
     ·存储器第50页
   ·系统设计思想第50-52页
   ·信号放大电路设计第52-55页
   ·3.3V和5V逻辑器件接口第55-56页
   ·LCD显示、存储器设计第56-57页
   ·键盘、串口设计第57页
   ·系统晶振与复位电路设计第57页
   ·热电偶冷端温度测量第57-58页
   ·小节第58-59页
第7章 系统软件设计第59-74页
   ·移植μC/OS-Ⅱ第59-62页
   ·系统初始化和内存映射关系第62-64页
   ·系统应用软件设计第64-71页
   ·程序编译调试第71-72页
   ·试验验证第72-74页
第8章 结论与展望第74-76页
   ·全文总结第74页
   ·展望第74-76页
作者在读期间研究成果第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-80页
附录A 主电路第80-81页
附录B LCD、串行口、键盘电路第81-82页
附录C FLASH和SDRAM第82-83页
附录D 信号放大电路和A/D转换第83页

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