差压传感器智能化技术研究
| 第1章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 课题背景及意义 | 第8页 |
| 1．2 国内外研究状况 | 第8-9页 |
| 1．3 本课题的主要研究内容 | 第9-10页 |
| 第2章 差压传感器的设计与制作 | 第10-31页 |
| 2．1 差压敏感芯片的设计 | 第10-18页 |
| 2．1．1 单晶硅的压阻效应 | 第10-14页 |
| 2．1．2 硅压力膜片的应力分布 | 第14-17页 |
| 2．1．3 静压测量原理与设计原则 | 第17页 |
| 2．1．4 差压测量原理与设计原则 | 第17-18页 |
| 2．2 差压、静压与温度敏感元件的设计 | 第18-23页 |
| 2．2．1 差压敏感元件的设计 | 第18-22页 |
| 2．2．2 静压敏感元件的设计 | 第22-23页 |
| 2．2．3 温度敏感元件的设计 | 第23页 |
| 2．3 差压传感器的结构设计 | 第23-28页 |
| 2．3．1 工作原理 | 第24-25页 |
| 2．3．2 中心膜片的设计 | 第25-28页 |
| 2．4 差压传感器的工艺技术研究 | 第28-30页 |
| 2．4．1 复合传感器芯片平面工艺设计 | 第28页 |
| 2．4．2 微机械加工中的关键问题 | 第28-29页 |
| 2．4．3 静电封接 | 第29页 |
| 2．4．4 真空充油技术 | 第29-30页 |
| 2．5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 差压传感器的智能化工作原理 | 第31-36页 |
| 3．1 基本原理 | 第32-33页 |
| 3．2 数据的采集、储存、传递和补偿 | 第33-35页 |
| 3．2．1 特征数据的采集、储存和补偿功能 | 第34页 |
| 3．2．2 过程数据的传递 | 第34页 |
| 3．2．3 操作数据的储存和传递 | 第34-35页 |
| 3．3 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 非线性自校正技术 | 第36-44页 |
| 4．1 查表法 | 第37-39页 |
| 4．2 曲线拟合法 | 第39-42页 |
| 4．3 本章小结 | 第42-44页 |
| 第5章 温度漂移自补偿技术 | 第44-59页 |
| 5．1 温度信号的获取 | 第44-46页 |
| 5．2 多段折线逼近法 | 第46-54页 |
| 5．2．1 传感器的零位温漂补偿 | 第46页 |
| 5．2．2 传感器灵敏度温度漂移的补偿 | 第46-49页 |
| 5．2．3 综合补偿程序框图 | 第49-51页 |
| 5．2．4 补偿计算 | 第51-54页 |
| 5．3 曲线拟合法法 | 第54-57页 |
| 5．3．1 补偿原理 | 第54-55页 |
| 5．3．2 补偿步骤 | 第55-57页 |
| 5．4 测试结果 | 第57页 |
| 5．5 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 个人简历 | 第65-66页 |
