| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 铜基弹性合金研究现状 | 第9-12页 |
| 1.1.1 铍青铜 | 第9页 |
| 1.1.2 Cu-Ni-Sn合金 | 第9-10页 |
| 1.1.3 Cu-Ni-Mn合金 | 第10页 |
| 1.1.4 锡磷青铜 | 第10-11页 |
| 1.1.5 Cu-Ni-Si合金 | 第11页 |
| 1.1.6 黄铜合金 | 第11-12页 |
| 1.2 铜基弹性合金强化方式及机理 | 第12-13页 |
| 1.3 Cu-Ti合金研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.1 强化机制 | 第13页 |
| 1.3.2 成分设计与优化 | 第13页 |
| 1.3.3 后处理 | 第13-14页 |
| 1.3.4 热力学模拟 | 第14页 |
| 1.4 稀土在铜合金中的应用 | 第14-15页 |
| 1.5 研究背景与意义 | 第15页 |
| 1.6 研究内容 | 第15-17页 |
| 2 实验方法 | 第17-23页 |
| 2.1 实验流程 | 第17页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第17-18页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第17-18页 |
| 2.3 合金成分设计 | 第18页 |
| 2.4 合金制备及热处理 | 第18-20页 |
| 2.4.1 合金熔炼 | 第18-19页 |
| 2.4.2 固溶处理 | 第19页 |
| 2.4.3 时效处理 | 第19-20页 |
| 2.5 组织表征 | 第20-21页 |
| 2.5.1 X射线衍射分析 | 第20页 |
| 2.5.2 光学显微分析 | 第20页 |
| 2.5.3 扫描电子显微分析 | 第20页 |
| 2.5.4 透射电子显微分析 | 第20-21页 |
| 2.6 性能测试 | 第21-23页 |
| 2.6.1 硬度测试 | 第21页 |
| 2.6.2 导电率测试 | 第21页 |
| 2.6.3 弹性模量测试 | 第21-23页 |
| 3 Cu-Ti-Ni-Ag合金的组织与性能 | 第23-43页 |
| 3.1 铸态Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金的组织与性能 | 第23-27页 |
| 3.1.1 铸态Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金的组织 | 第23-26页 |
| 3.1.2 铸态Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金的性能 | 第26-27页 |
| 3.2 Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金固溶温度的确定 | 第27-28页 |
| 3.3 时效态Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金的组织与性能 | 第28-42页 |
| 3.3.1 时效温度对Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金组织与性能的影响 | 第28-32页 |
| 3.3.2 时效时间对Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金组织与性能的影响 | 第32-41页 |
| 3.3.3 时效态Cu-3Ti-3Ni-xAg(x=1,1.5,2)合金的弹性模量 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 Cu-3Ti-3Ni-xY(x=0.01,0.07,0.1)合金的组织与性能 | 第43-61页 |
| 4.1 铸态Cu-3Ti-3Ni-xY(x=0.01,0.07,0.1)合金的组织与性能 | 第43-46页 |
| 4.1.1 铸态Cu-3Ti-3Ni-xY(x=0.01,0.07,0.1)合金的组织 | 第43-45页 |
| 4.1.2 铸态Cu-3Ti-3Ni-xY(x=0.01,0.07,0.1)合金的性能 | 第45-46页 |
| 4.2 Cu-3Ti-3Ni-xY(x=0.01,0.07,0.1)合金固溶温度的确定 | 第46-49页 |
| 4.3 时效态Cu-3Ti-3Ni-0.07Y合金的组织与性能 | 第49-58页 |
| 4.3.1 时效温度对Cu-3Ti-3Ni-0.07Y合金组织与性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.2 时效时间对Cu-3Ti-3Ni-0.07Y合金组织与性能的影响 | 第51-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-61页 |
| 5 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第69页 |
