| 摘要 | 第2-4页 |
| Abstracts | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 高功率脉冲磁控溅射技术 | 第8-16页 |
| 1.1.1 磁控溅射发展 | 第8-12页 |
| 1.1.2 深振荡磁控溅射技术 | 第12-16页 |
| 1.2 Cu-Nb涂层工艺研究进展 | 第16-17页 |
| 1.3 主要研究目的和内容 | 第17-19页 |
| 2 涂层制备与分析方法 | 第19-27页 |
| 2.1 实验设备及原理 | 第19-20页 |
| 2.2 铜铌复合靶的制备 | 第20-21页 |
| 2.3 实验过程 | 第21页 |
| 2.4 工艺参数 | 第21-25页 |
| 2.5 涂层分析的方法 | 第25-27页 |
| 2.5.1 涂层厚度、粗糙度及残余应力测量 | 第25页 |
| 2.5.2 X射线(XRD)衍射分析 | 第25页 |
| 2.5.3 扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第25页 |
| 2.5.4 电子探针 | 第25页 |
| 2.5.5 纳米压痕分析 | 第25-27页 |
| 3 深振荡磁控溅射技术沉积Nb涂层 | 第27-43页 |
| 3.1 微脉冲占空比对放电参数影响 | 第27-30页 |
| 3.2 微脉冲占空比对沉积速率影响 | 第30-31页 |
| 3.3 微脉冲占空比对Nb涂层微观结构影响 | 第31-36页 |
| 3.3.1 涂层物相XRD分析 | 第31-33页 |
| 3.3.2 涂层结构SEM分析 | 第33-36页 |
| 3.4 微脉冲占空比对Nb涂层力学性能影响 | 第36-41页 |
| 3.4.1 涂层残余应力 | 第36-38页 |
| 3.4.2 涂层硬度和弹性模量 | 第38-41页 |
| 3.5 讨论 | 第41-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 深振荡磁控溅射技术沉积Cu-Nb涂层 | 第43-62页 |
| 4.1 微脉冲空比对放电参数的影响 | 第43-46页 |
| 4.2 微脉冲占空比对沉积速率影响 | 第46-47页 |
| 4.3 微脉冲占空比对Cu-Nb涂层微观结构的影响 | 第47-55页 |
| 4.3.1 涂层物相XRD分析 | 第47-49页 |
| 4.3.2 涂层结构SEM分析 | 第49-55页 |
| 4.4 微脉冲占空比对Cu-Nb涂层力学性能的影响 | 第55-60页 |
| 4.4.1 涂层残余应力 | 第55-57页 |
| 4.4.2 涂层硬度和杨氏模量 | 第57-60页 |
| 4.5 讨论 | 第60-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 总结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |