| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 研究目的和意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-20页 |
| 1.2.1 电子封装技术的发展 | 第13-15页 |
| 1.2.2 焊点内部孔洞的检测及接收标准 | 第15-16页 |
| 1.2.3 孔洞对焊点的热疲劳寿命的影响 | 第16-17页 |
| 1.2.4 焊点的热疲劳寿命预测方法研究 | 第17-19页 |
| 1.2.5 目前存在的问题 | 第19-20页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 焊点内部孔洞的检测与分析 | 第21-30页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 焊点内部孔洞的检测 | 第21-23页 |
| 2.2.1 实验仪器与试验件 | 第21-22页 |
| 2.2.2 检测结果 | 第22-23页 |
| 2.3 孔洞随机特征参数的分析 | 第23-29页 |
| 2.3.1 孔洞尺寸参数 | 第25-27页 |
| 2.3.2 孔洞位置参数 | 第27-28页 |
| 2.3.3 孔洞数量参数 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 电子封装无损焊点的热疲劳寿命预测 | 第30-43页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 无损焊点寿命预测方法 | 第30-35页 |
| 3.2.1 焊料的本构模型 | 第30-32页 |
| 3.2.2 寿命预测模型 | 第32-34页 |
| 3.2.3 寿命预测分析过程 | 第34-35页 |
| 3.3 算例验证 | 第35-37页 |
| 3.4 BGA封装寿命预测 | 第37-42页 |
| 3.4.1 有限元模型的建立 | 第37-38页 |
| 3.4.2 材料属性及单元类型 | 第38-40页 |
| 3.4.3 边界条件及温度载荷 | 第40页 |
| 3.4.4 分析结果 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 含随机孔洞焊点的热疲劳寿命预测方法研究 | 第43-66页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 含随机孔洞焊点的热疲劳寿命预测方法 | 第43-44页 |
| 4.3 蒙特卡罗模拟 | 第44-47页 |
| 4.3.1 伪随机数的产生和检验 | 第45-46页 |
| 4.3.2 随机变量抽样 | 第46-47页 |
| 4.4 含孔洞焊点参数化有限元分析子模型 | 第47-50页 |
| 4.4.1 关键焊点子模型 | 第47-48页 |
| 4.4.2 子模型验证 | 第48-50页 |
| 4.4.3 含孔洞焊点子模型 | 第50页 |
| 4.5 含随机孔洞焊点的平均粘塑性应变能密度增量代理模型 | 第50-57页 |
| 4.5.1 样本点 | 第51页 |
| 4.5.2 多项式响应面模型 | 第51-52页 |
| 4.5.3 代理模型精度检验方法 | 第52-54页 |
| 4.5.4 代理模型及检验结果 | 第54-57页 |
| 4.6 孔洞对焊点热疲劳寿命的影响规律研究 | 第57-64页 |
| 4.6.1 单孔洞的尺寸与位置对焊点热疲劳寿命的影响 | 第58-61页 |
| 4.6.2 孔洞数量对焊点热疲劳寿命的影响 | 第61-64页 |
| 4.7 本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 总结 | 第66-67页 |
| 5.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 附录 | 第74-77页 |
| 附表1 焊点内部孔洞参数 | 第74-77页 |